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1 基片或芯片输入输出接点上金属凸块结构及其制造方法
2 硅器件芯片背面银系溅射金属化
3 采用焊料上加金属帽的芯片在柔性电路载体上实现倒装片连接
4 具有IC芯片和支座安装的金属基片
5 分选互补金属氧化物半导体芯片的非接触、非侵入方法
6 包含金属和粒子填充的硅片直通通路的集成电路芯片
7 防止芯片背面金属剥落的方法
8 芯片引脚与金属端子的焊接方法
9 光电装置与互补式金属氧化物半导体影像感测器的芯片级封装
10 金属微针阵列芯片及其制备方法和用途
11 利用超分子的自组装和金属着色制备纳米芯片的方法
12 具有其上形成有边缘键合金属图形的半导体芯片的BGA封装及其制造方法
13 利用超分子的自组装和金属化合物着色制备碳纳米管芯片和生物芯片的方法
14 具有金属板和半导体芯片的半导体器件
15 倒装芯片接合方法和用于柱型凸起的衬底分层金属架构
16 表面黏合金属箔芯片电阻器的制造方法
17 具有侧壁绝缘层的金属凸起和制造具有该金属凸起的芯片的方法
18 带有防静电二极管的金属化硅芯片
19 带有金属微电极的高聚物微流控芯片的制备方法
20 一种用于半导体芯片制作中的图形电极金属膜剥离方法
21 半导体芯片中具有降低的电压相关性的高密度复合金属-绝缘体-金属电容器
22 在金属热沉上的激光剥离功率型LED芯片及其制备方法
23 使用液态金属热界面进行芯片冷却的方法和装置
24 用于芯片冷却的采用液态金属热界面的方法和装置
25 金属薄膜芯片制造方法以及金属薄膜芯片制造装置
26 焊接端具有金属壁的半导体芯片封装结构
27 焊接端具金属壁的半导体芯片封装结构的制造方法
28 以开槽式金属薄膜承载打线芯片的封装构造
29 半导体芯片电接点用金属凸块的圆角补偿方法
30 金属支架式LED芯片封装工艺
31 热电分离的金属载芯片板
32 包含金属和粒子填充的硅片直通通路的集成电路芯片
33 透射式金属光栅耦合SPR检测芯片及检测仪
34 一种金属纳米颗粒微阵列芯片的制备装置及方法
35 一种金属绝缘芯片测试针架
36 采用非金属电热纤维的电热芯片
37 金属板电子芯片卡
38 采用热电-电磁泵驱动的液态金属芯片散热器
39 一种风扇-搅拌型液态金属芯片散热器
40 一种带有金属引脚的芯片
41 采用多晶硅栅和金属栅器件的半导体芯片
42 以低熔点金属或其合金作流动工质的芯片散热用散热装置
43 形成金属涂层的方法和制造芯片电子元件的方法
44 金属帽式的同轴芯片电容器制造方法
45 一种防止封装芯片上的顶层金属层断裂的方法及测试结构
46 具有金属间隔物的多芯片堆叠结构
47 一种用于重金属离子现场检测的无动力微流控芯片及其制作和使用方法
48 芯片重新配置的封装结构中使用金属凸块的制造方法
49 制备用于无芯片RFID应用的印刷导电金属标记的电化方法
50 半导体芯片的金属化源极、栅极与漏极接触区域的晶圆级方法
51 用于提高的倒装芯片封装可靠性的管芯级金属密度梯度
52 芯片低接触电阻背面金属化工艺方法以及结构
53 块体金属玻璃焊料、发泡块体金属玻璃焊料、芯片封装中的发泡焊料接合垫、装配其的方法及包含其的系统
54 碲镉汞红外探测芯片中碲化镉钝化膜的金属化开口方法
55 半导体芯片BGA封装体锯式切割用薄型金属基金刚石切割片及其制造方法
56 金属化陶瓷基板芯片的制造方法
57 金属板芯片电阻器的制造方法以及制造装置
58 带有金属反射层、穿通接触部、隧道接触和载流子储存装置的发光二极管芯片
59 防止芯片压焊时金属层脱落的栅极焊点结构及其形成方法
60 凸点下金属层、晶圆级芯片尺寸封装结构及形成方法
61 具消耗性金属基核心载体的半导体芯片制造组装方法
62 半导体芯片的背面金属处理
63 基于底部源极金属氧化物半导体场效应管的真实芯片级封装功率金属氧化物半导体场效应管
64 芯片背面复合材料多层金属化方法
65 一种金属化共用离子注入窗口的碲镉汞光伏探测芯片
66 垂直结构金属衬底准光子晶体HB-LED芯片及制造方法与应用
67 芯片集成式金属纳米线的表面等离子体激发方法
68 具有半导体芯片和金属板的半导体设备及其制造方法
69 具有金属柱结构的芯片
70 具有金属柱的芯片及具有金属柱的芯片的封装结构
71 免用焊料的金属柱芯片连接构造与方法
72 用于PDP驱动芯片的P型金属氧化物半导体管
73 一种压焊块金属层加厚的芯片及其制造方法
74 一种芯片背面金属起镀层结构及其制备方法
75 倒装芯片单金属间化合物微互连结构制备方法
76 用于半导体芯片内金属电阻器的温度补偿的电路、调修和布图
77 适用于共晶封装的半导体芯片背面金属化方法
78 一种在微流控芯片中制备多级金属微纳结构的方法
79 一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯
80 一种重金属离子检测芯片及制备方法
81 具有金属层的芯片封装结构
82 一种金属光栅耦合SPR检测芯片及其制作方法
83 金属基底板发光芯片封装结构
84 用于功率金属氧化物晶体管芯片的缺陷失效定位方法
85 芯片背面含金成分的金属的去除方法
86 高功率密度芯片的金属热接合
87 用集成芯片保安单元的双金属片连接告警装置
88 接插式金属基多芯片LED光源模块
89 可携带信息芯片的金属印章
90 芯片金属凸点电极电镀设备
91 电子组件芯片之双片复合式金属外壳
92 高精密金属箔电阻器芯片
93 芯片背面多层金属化结构
94 芯片背面复合材料多层金属化结构
95 LED灯芯片金属散热装置
96 带金属凸块焊盘的载板芯片
97 用于倒装芯片和贴装无源元件的带金属凸块焊盘的载板芯片
98 用于倒装芯片和贴装无源元件的带金属球焊盘的载板芯片
99 一种金属芯片卡