资料价格：198元

1. 200510054230 化学机械抛光垫、其制造方法以及化学机械抛光方法
2. 200680001015 用于化学机械抛光的二氧化铈粉末的制备方法及使用该粉末制备化学机械抛光浆料的方法
3. 96119897 用化学机械抛光的平整步骤制造半导体器件的方法
4. 97116804 用于化学-机械抛光的抛光盘及其制造方法
5. 97122123 用于化学机械抛光的压磨板涂层结构及方法
6. 97121160 用于硅衍生物或硅的绝缘材料层的化学机械抛光方法和研磨制品
7. 97113484 化学机械抛光方法及其设备
8. 98121456 化学机械抛光系统及其方法
9. 98115244 防止器件出现化学机械抛光诱发缺陷的方法
10. 98101535 利用化学机械抛光工艺的半导体器件制造方法
11. 98120987 用于铜的化学机械抛光(CMP)浆液以及用于集成电路制造的方法
12. 98120209 适于高精度平面化的化学机械抛光方法
13. 99126529 用于增强半导体化学-机械抛光过程中金属去除率的方法
14. 99120301 化学机械抛光中用于减少有图案金属凹陷的组合物和方法
15. 99808305 化学机械抛光浆料和其使用方法
16. 99800657 适用于半导体化学机械抛光的金属氧化物浆料的制备方法
17. 99100796 化学机械抛光装置和化学机械抛光方法
18. 00816878 化学-机械抛光方法
19. 00105586 适用于半导体化学机械抛光的金属氧化物浆料的制备方法
20. 00128301 化学-机械抛光软垫的修磨器及其制造方法
21. 00811638 化学机械抛光系统及其使用方法
22. 00808137 在二氧化硅化学机械抛光过程中减少/消除划痕和缺陷的组合物和方法
23. 00800916 化学-机械抛光垫的修整装置及方法
24. 01808391 采用上游和下游流体分配装置的化学机械抛光方法和设备
25. 01141207 使用化学机械抛光精加工用于接合的晶片的装置和方法
26. 01818062 化学机械抛光(CMP)头、设备和方法以及由此制造的平面化半导体晶片
27. 01815525 在化学机械抛光中用于终点探测的现场方法和设备
28. 01815147 化学机械抛光的方法
29. 01815145 基板的化学机械抛光装置和方法
30. 01823599 利用激光制造化学机械抛光垫的方法
31. 01817652 一种化学-机械抛光浆料和方法
32. 01811420 制造半导体元件的方法及其化学机械抛光系统
33. 01122494 化学机械抛光用淤浆及其形成方法和半导体器件制造方法
34. 02807604 在化学机械抛光处理中用于终点触发的系统、方法和装置
35. 02807603 用以改善所需化学机械抛光压强对于将由抛光头施加于晶片的作用力的转换精度的具有改良解析度的设备及方法
36. 02160886 用于金属的化学机械抛光浆液及利用该浆液制备半导体装置的金属线接触插头的方法
37. 02150501 化学/机械抛光浆和使用它的化学机械抛光方法
38. 02813615 控制化学机械抛光垫速度以提高垫寿命的方法和装置
39. 02822664 一种用于化学-机械抛光浆中颗粒的制备方法以及该方法制备的颗粒
40. 02818538 稀土盐/氧化剂为基础的化学-机械抛光方法
41. 02815166 用于在化学机械抛光中控制晶片温度的设备及方法
42. 02807596 用于化学机械抛光的对准主动护圈表面与晶片表面的设备和方法
43. 02814331 改变浆料中氧化剂的浓度进行化学机械抛光(CMP)的方法
44. 02810032 化学机械抛光组合物及其相关方法
45. 03815370 在化学机械抛光过程中抛光晶片的方法和携载头
46. 200310114866 具有枢轴机构且垂直可调的化学机械抛光头及其使用方法
47. 200380102827 磁阻式随机存取存储器技术中改善磁堆栈表面粗糙度的双层化学机械抛光方法
48. 03810974 铜和阻障层之整合化学机械抛光的方法和设备
49. 200310103454 在不使用化学机械抛光的情况下形成平坦的Cu互连的方法
50. 03107601 化学机械抛光装置及其控制方法
51. 03812394 在化学机械抛光中为了处理状态和控制检测晶片表面特性转变的装置和方法
52. 03178453 化学机械抛光和垫修整方法
53. 03813172 低K介电材料的化学机械抛光方法
54. 03803796 金属基板化学-机械抛光方法
55. 03103346 半导体基板的化学机械抛光方法和化学机械抛光用水分散液
56. 03151489 用于化学机械抛光的水分散体和半导体设备的生产方法
57. 03106424 防止化学机械抛光中的凹陷和侵蚀的半导体器件制造方法
58. 03103408 化学机械抛光浆料和使用该浆料的化学机械抛光方法
59. 200480016662 用于对微特征工件机械和/或化学-机械抛光的方法和包括下垫的抛光机
60. 200410096391 用于化学机械抛光氧化硅和氮化硅的组合物和方法
61. 200480016663 用于对微特征工件的机械与/或化学-机械抛光的系统和方法
62. 200410045172 抛光垫和化学机械抛光方法
63. 200410018564 对镜结构进行化学机械抛光的方法
64. 200410017138 集成电路器件的化学机械抛光的终点检测方法
65. 200480025793 化学-机械抛光组合物及其使用方法
66. 200480028542 通过使用垫调节器的传感器信号控制化学机械抛光的方法及系统
67. 200480013761 一种用于化学机械抛光的二氧化铈细颗粒浓缩物及其制备方法
68. 200480012603 能够补偿纳米形貌效应的化学机械抛光用浆液组合物、以及利用其的半导体元件的表面平坦化方法
69. 200410064056 化学机械抛光垫以及化学机械抛光方法
70. 200410046180 有机膜的化学机械抛光及制造半导体器件的方法
71. 200410045393 用于浅沟槽隔离的化学/机械抛光方法
72. 200410024912 一种用于镜结构的化学机械抛光方法
73. 200410024614 化学机械抛光用于接合多晶硅插拴制造方法及其结构
74. 200480012929 用于步骤Ⅱ的铜衬里和其他相关材料的化学机械抛光组合物及其使用方法
75. 200480012930 用于铜和相关材料的改进的化学机械抛光组合物及其使用方法
76. 200410048782 用于化学机械抛光的浆料、抛光方法及半导体器件的制造方法
77. 200410003542 化学机械抛光方法以及与其相关的洗涤/冲洗方法
78. 200580034721 具有定向颗粒的化学机械抛光垫修整器及其相关方法
79. 200510128684 减少了条纹的化学机械抛光垫的制备方法
80. 200580009637 化学机械抛光组合物及使用其的方法
81. 200580040984 非平面的化学机械抛光垫修整器及其相关方法
82. 200510110006 一种化学机械抛光中研磨垫沟槽加工方法
83. 200580047087 用于电－化学－机械抛光的方法和组合物
84. 200510090552 浆料、化学机械抛光方法及用浆料形成电容器表面的方法
85. 200510138148 化学机械抛光二氧化硅和氮化硅的多步方法
86. 200510113718 化学机械抛光装置及其抛光垫的清洗方法与平坦化的方法
87. 200510088470 化学机械抛光二氧化硅和氮化硅的组合物和方法
88. 200510073749 化学机械抛光垫及化学机械抛光方法
89. 200510052407 化学机械抛光氧化硅和氮化硅的组合物与方法
90. 200510047178 化学机械抛光用抛光垫的制备方法
91. 200510041507 纳米氧化铈的制备方法及其在砷化镓晶片化学机械抛光中的用途
92. 200510113273 化学机械抛光衬垫和化学机械抛光方法
93. 200510111553 一种自动调节化学机械抛光设备硅片研磨压力的方法
94. 200580037158 用于改善的化学机械抛光的方法和设备
95. 200580036187 化学机械抛光的方法与研磨液及半导体器件及其制造方法
96. 200510111286 一种化学机械抛光中延长研磨垫寿命的方法
97. 200510128707 不含磨料的化学机械抛光组合物及相关方法
98. 200510111676 化学机械抛光废液分流收集装置及其收集方法
99. 200510082371 化学机械抛光组合物及有关的方法
100. 200510082370 化学机械抛光组合物及有关的方法
101. 200510069987 化学机械抛光浆料及抛光基板的方法
102. 200580051984 用于对多晶硅膜进行抛光的化学机械抛光浆料组合物及其制备方法
103. 200510087988 降低浅沟绝缘化学机械抛光工艺造成的晶片伤害的方法
104. 200510084580 浆料、使用该浆料的化学机械抛光方法以及使用该浆料形成金属布线的方法
105. 200680044281 制造具有经控制的孔径的微孔化学机械抛光材料的方法
106. 200610172857 制造化学机械抛光垫的方法及抛光垫
107. 200610118463 分步化学机械抛光方法
108. 200610030551 金属化学机械抛光的抛光液原位批处理方法及所使用的装置
109. 200610139968 使用化学机械抛光工艺制作自对准接触焊盘的方法
110. 200610092381 混合式化学机械抛光工艺的线上控制方法
111. 200610059635 用来化学机械抛光薄膜和介电材料的组合物和方法
112. 200610059630 化学机械抛光层间介电层的组合物和方法
113. 200610006061 应用于化学机械抛光工艺的抛光头及化学机械抛光方法
114. 200610118834 抛光垫以及化学机械抛光方法
115. 200610118833 抛光垫以及化学机械抛光方法
116. 200610116851 化学机械抛光后晶圆表面的清洗方法
117. 200610116251 修正化学机械抛光作业工艺条件的方法
118. 200610081862 化学机械抛光的方法
119. 200610073713 多孔反应注塑化学机械抛光垫的制造方法
120. 200610029902 化学机械抛光设备的清洗装置和方法
121. 200610028780 抛光垫以及化学机械抛光方法
122. 200610014300 ULSI多层铜布线化学机械抛光中碟形坑的控制方法
123. 200680056303 化学机械抛光浆料组合物、及其制备方法和应用方法
124. 200680028191 整合的化学机械抛光组合物及单台板处理方法
125. 200610027258 用电子束曝光和化学机械抛光工艺制备纳电子存储器的方法
126. 200610014301 ULSI多层铜布线化学机械抛光中粗糙度的控制方法
127. 200610126610 化学机械抛光以及利用其制造半导体器件的方法
128. 200680043840 用于钽的化学机械抛光的组合物及方法
129. 200680044775 增加含过氧化氢的化学机械抛光浆料使用寿命的组合物及方法
130. 200680027293 铜纯化的化学机械抛光后清洗组合物及使用方法
131. 200610147319 清除化学机械抛光刷上残留物的方法
132. 200680002121 用于化学机械抛光的抛光浆液和方法
133. 200610156267 化学机械抛光垫和化学机械抛光方法
134. 200610139615 水性抛光液和化学机械抛光方法
135. 200710080281 超平坦化学机械抛光技术之方法及使用该方法制造的半导体组件
136. 200710094554 化学机械抛光中凹陷现象检测单元、制作方法及检测方法
137. 200710045481 一种可提高抛光性能的化学机械抛光方法
138. 200710086036 降低厚度变化的化学机械抛光方法及半导体器件制备方法
139. 200710006190 用来化学机械抛光层间介电层的组合物和方法
140. 200710047057 一种化学机械抛光工艺中确定研磨时间的方法
141. 200780046335 化学机械抛光垫调整器及其相关方法
142. 200780041887 用于低介电常数的介电材料的化学机械抛光的组合物及方法
143. 200780037463 分布化学机械抛光方法
144. 200780031740 用于半导体材料的化学机械抛光的组合物及方法
145. 200710173549 一种化学机械抛光工艺方法
146. 200780028002 包含封装在聚合物外壳中的液体有机材料芯体的化学机械抛光垫及其制造方法
147. 200780027104 金化学机械抛光组合物及方法
148. 200780026307 含有金属的基板的化学机械抛光方法
149. 200710171569 一种化学机械抛光方法及其专用设备以及该设备制备方法
150. 200780016010 能够抛光单个管芯的用于对大尺寸晶片进行化学机械抛光的方法及装置
151. 200710094429 化学机械抛光方法
152. 200710094423 化学机械抛光研磨液的供料装置及研磨液处理方法
153. 200710094394 提高化学机械抛光研磨液使用率的系统及方法
154. 200780016655 含铜基底的化学机械抛光方法
155. 200780016565 氧化稳定的化学机械抛光组合物及方法
156. 200780016044 用于半导体材料的化学机械抛光的组合物及方法
157. 200710132281 用于化学机械抛光的分层冷冻磨料抛光垫及其制备方法
158. 200780006685 含碘酸盐的化学机械抛光组合物及方法
159. 200710164697 在化学机械抛光期间调节低k对铜除去速率的方法和浆料
160. 200780002916 用于氧化铟锡表面的化学机械抛光的组合物及方法
161. 200780002906 用于相变合金的化学机械抛光的组合物及方法
162. 200710199329 用于化学机械抛光的抛光垫及应用其的化学机械抛光方法
163. 200710110182 化学机械抛光的研磨头及其制作方法
164. 200710065387 化学机械抛光磨料粒子CeO
165. 200710070433 一种改进的化学机械抛光方法
166. 200710103256 适用于化学机械抛光的浆料及方法
167. 200880117903 铜钝化化学机械抛光组合物和方法
168. 200880111053 用于金属的化学机械抛光的浆料组合物以及使用其的抛光方法
169. 200880104906 包含离子型聚电解质的铜化学机械抛光组合物及方法
170. 200880100535 用于相变材料的化学－机械抛光的组合物及方法
171. 200810239456 一种减少硅衬底材料化学机械抛光表面液蚀坑产生的抛光方法
172. 200810226330 铜化学机械抛光方法
173. 200810200570 一种化学机械抛光制程、双氧水的用途和清洗方法
174. 200880014807 含有可溶性金属过氧酸盐络合物的化学机械抛光组合物及其使用方法
175. 200810188791 改进的化学机械抛光垫以及制造和使用这种抛光垫方法
176. 200810184227 化学机械抛光方法
177. 200810177863 改进的化学机械抛光垫及其制造和使用方法
178. 200810201230 一种化学机械抛光用磨料及其制备方法
179. 200810085569 用于化学机械抛光的浆料组合物及抛光方法
180. 200810085567 用于化学机械抛光的浆料组合物及抛光方法
181. 200810005807 金属抛光组合物和使用它的化学机械抛光方法
182. 200910052658 一种金属化学机械抛光的浆料及其使用方法
183. 200910057408 化学机械抛光设备及其研磨液输送方法
184. 200910057401 检测浅槽隔离直接化学机械抛光氮化硅残留的方法及结构
185. 200910053673 一种化学机械抛光液及其制备方法
186. 200910050941 一种建立铜互连化学机械抛光工艺模型的方法
187. 200910258554 化学机械抛光组合物及其相关方法
188. 200910222620 延长化学机械抛光垫修整器的使用寿命的方法
189. 200910152046 具有化学机械抛光伪图案的半导体器件及其制造方法
190. 200910208343 化学机械抛光组合物及其相关方法
191. 200910237484 一种超声辅助化学机械抛光蓝宝石衬底材料的装置及方法
192. 200910187630 高去除率、低损伤的铜化学机械抛光液及制备方法
193. 200980000271 化学机械抛光用含水浆液组合物及化学机械抛光方法
194. 200910161178 化学机械抛光组合物及其相关方法
195. 200910160797 多层化学机械抛光垫的制造方法
196. 200910145946 化学机械抛光头、设备和方法以及平面化半导体晶片
197. 200910054796 化学机械抛光用纳米氧化铈浆液及其制备方法
198. 200910053571 碳化硅单晶表面多级化学机械抛光方法
199. 201010232557 锑化铟晶片碱性化学机械抛光后的表面洁净方法
200. 201010232256 超大规模集成电路多层铜布线化学机械抛光后的洁净方法
201. 201010231679 铌酸锂晶体化学机械抛光后的应力控制方法
202. 201010231733 钽化学机械抛光工序中的表面清洗方法
203. 201010180287 以水qiang辅助执行化学机械抛光处理程序的方法及其系统
204. 201010169032 使用多个调节盘调节化学机械抛光设备的系统和方法
205. 201010184693 用来对基板进行化学机械抛光的方法
206. 201010207551 一种大尺寸硅片用化学机械抛光液及其制备方法
207. 201010189611 化学机械抛光液和抛光方法
208. 201010165157 制造气体夹杂物缺陷减少的化学机械抛光垫抛光层的方法
209. 201010113786 用于化学机械抛光设备及方法的抛光液分配器
210. 201010128839 一种基于氧化和化学机械抛光工艺制备超细线条的方法
211. 201010022997 一种化学机械抛光液回收和重复利用的方法