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1 用于半导体测试系统的晶片图象显示装置和方法
2 制造半导体晶片与载具盘之间附着粘合接点的方法及装置
3 硅半导体晶片及其制造方法
4 使用低介电常数膜的半导体装置的制造方法及晶片构造体
5 半导体晶片表面保护用粘结膜及使用其保护该晶片方法
6 半导体芯片与布线基板及制法、半导体晶片、半导体装置
7 半导体晶片的封装方法及其成品
8 金属镀覆方法、预处理剂以及使用它们制得的半导体晶片和半导体器件
9 半导体晶片传输方法及采用该方法的半导体晶片传输装置
10 一种处理半导体晶片的方法和所用的半导体晶片的衬底
11 硅半导体晶片及制造多个半导体晶片的方法
12 半导体晶片的热处理方法
13 半导体元件及系统、晶片、晶片的用途及其测量方法
14 监视设备、监视方法、抛光装置和半导体晶片的制造方法
15 从半导体晶片上清除无用物质的方法和装置
16 半导体晶片的清洗方法
17 于一半导体晶片表面上沉积一薄膜的方法
18 用于转移薄半导体层的工艺和使用这种转移工艺获得施主晶片的工艺
19 晶片的制造方法、使用了该晶片的半导体器件及其制造方法
20 半导体晶片表面保护粘结膜及使用其的半导体晶片加工方法
21 半导体布线形成方法及装置、器件制造方法及装置和晶片
22 半导体晶片的制造方法
23 在半导体晶片上生长薄膜的蒸发方法
24 半导体晶片、半导体装置和它们的制造方法、电路板和仪器
25 在半导体晶片上生长薄膜的蒸发法
26 使用双面抛光装置的半导体晶片抛光方法
27 化合物半导体晶片的制备方法
28 检查半导体晶片的装置与方法
29 清洁半导体晶片的装置和方法
30 在制造半导体器件过程中清洗半导体晶片的波形花纹结构的方法
31 应用于半导体晶片的双封闭护环结构
32 外延涂覆半导体晶片的方法及装置、以及外延涂覆的半导体晶片
33 用双面抛光加工半导体晶片的方法
34 半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统
35 半导体晶片
36 用新型精抛光方法加工半导体晶片的方法及其设备
37 陶瓷接合体、其制造方法以及半导体晶片用陶瓷结构体
38 研磨半导体晶片的复合研磨垫及其制作方法
39 防滑移卧式半导体晶片舟皿
40 用于清洗半导体晶片的装置和方法
41 半导体晶片边缘检查方法和设备
42 旋转型半导体晶片处理装置和半导体晶片处理方法
43 加固了的半导体晶片容器
44 用于半导体晶片干燥蚀刻的等离子体加工装置
45 半导体晶片清洗装置
46 半导体晶片清洗装置
47 制造半导体晶片的方法
48 半导体晶片、半导体器件和半导体器件的制造方法
49 用于半导体晶片运送装置的晶片减震装置
50 半导体晶片清洗装置
51 处理半导体晶片的方法
52 供晶片用的粘合片及使用该粘合片制备半导体器件的工艺
53 精磨半导体晶片的边沿的方法
54 处理半导体晶片的方法
55 减小表面粗糙度的半导体晶片的粗抛方法
56 半导体存储器装置的晶片老化检测电路
57 半导体晶片，半导体集成电路器件，以及它们的制造工艺
58 半导体晶片清洗剂及其清洗方法
59 透光导电薄膜的半导体晶片结合方法
60 处理流体中半导体晶片的工艺和装置
61 用于粘结半导体晶片的无溶剂环氧基粘合剂和其制备方法
62 用于半导体晶片的托座及其应用
63 半导体晶片的热处理装置
64 在半导体晶片上形成光刻胶图形的方法
65 洗涤半导体晶片的方法
66 半导体晶片热处理设备
67 传输半导体晶片的设备
68 具有减少空间尘粒附着功效的半导体晶片容器
69 用部分淀积和重新装载技术在半导体晶片上淀积膜的方法
70 半导体晶片的抛光方法和装置
71 用于半定制集成电路器件的母片且带有内建附加电流驱动器的半导体晶片
72 晶片处理装置、晶片处理方法和半导体衬底制备方法
73 半导体抛光晶片平滑度的控制方法和设备
74 晶片处理、传送和半导体制造装置及晶片处理和衬底制法
75 半导体晶片暴露表面的修整方法
76 半导体晶片加工用粘合剂和胶带
77 半导体晶片的湿法处理方法及湿法处理装置
78 半导体晶片的加工方法和IC卡的制造方法以及载体
79 降低半导体晶片上水迹形成的方法
80 处理半导体晶片的方法和装置
81 III-V族化合物半导体晶片
82 在半导体晶片上形成电导接结构的方法
83 用于保持和保护半导体晶片的设备和方法
84 具有晶片预行预烧的半导体元件与方法
85 半导体晶片注胶方法及装置
86 半导体晶片对准系统及对准方法
87 用于半导体晶片制备工艺实时原位监控的方法和系统
88 从半导体晶片中分离芯片的方法
89 腐蚀半导体晶片的方法和装置
90 用于修整半导体晶片的磨料结构
91 半导体晶片的化学机械平面化的改进的方法和装置
92 半导体晶片退火用的灯管退火炉及方法
93 在半导体晶片上均匀生长薄膜的生长系统及其工艺
94 半导体晶片的制造方法、半导体芯片的制造方法及IC卡
95 用于将一种保护膜贴敷在一半导体晶片上的方法和装置
96 通过测量气体温度测量和控制半导体晶片的温度
97 半导体晶片的湿法处理装置
98 改进的清洗和干燥半导体晶片的装置及方法
99 半导体晶片等的处理方法及其处理装置
100 用于半导体晶片加工的压敏粘合片
101 处理半导体晶片的方法
102 晶片级封装及其制造方法以及由其制造半导体器件的方法
103 用具有不同散射能力的几个区域的掩模来制造半导体晶片的方法
104 半导体晶片的制造方法及其使用和利用方法
105 半导体器件、半导体晶片、半导体组件及半导体器件的制造方法
106 半导体晶片的封装方法及其成品
107 一种半导体晶片生产过程中提高淋洗和水回收工艺效率的荧光计法
108 在半导体晶片上形成铜层的方法
109 处理半导体晶片的方法
110 在半导体晶片化学机械抛光时输送抛光液的系统
111 特超声清洗半导体晶片中的去离子水温控去气
112 切割用胶带及切割半导体晶片的方法
113 多晶片半导体封装结构及制法
114 外延晶片、其制造方法和化合物半导体衬底的表面清洗方法
115 对半导体晶片表面进行平整的方法
116 用于控制半导体晶片旋转器系统的处理模块的装置和方法
117 具有晶片重新取向机构的半导体处理装置
118 处理一批半导体晶片的设备和方法
119 半导体工厂自动化系统及传送半导体晶片的方法
120 半导体晶片模组及其制造方法
121 半导体晶片装置及其制造方法
122 处理半导体晶片盒的半导体工厂自动化系统和方法
123 加固了的半导体晶片容器
124 一种使半导体晶片上的器件的临界尺寸生长最小化的方法
125 半导体晶片放入/取出处理系统
126 测试具有许多半导体器件的晶片的探针卡和方法
127 用于加工半导体衬底的晶片载体与半导体装置
128 安装半导体晶片在具电路轨迹基板的方法及其制成的产品
129 半导体晶片的封装方法及其所制成的产品
130 促进半导体晶片释放的方法
131 用于清洗半导体晶片的装置和方法
132 用于在半导体处理反应器中各次清洗之间增大晶片处理量的装置和方法
133 半导体晶片封装体及其封装方法
134 从半导体晶片中分离半导体器件的装置
135 半导体晶片清洗装置和方法
136 从半导体晶片切割芯片的方法及切割区中设置的槽的结构
137 半导体晶片装置及其封装方法
138 半导体晶片及其制造方法
139 使半导体晶片适于使用液态导电材料的方法
140 用于处理诸如半导体晶片之类的工件的工艺和设备
141 半导体晶片抛光浆料供应量的控制
142 处理半导体晶片内置后表面损伤的方法
143 修整半导体制造用的结构晶片的加工液体和方法
144 半导体密封用树脂组合物、半导体装置、半导体晶片、半导体安装结构体
145 清洗半导体晶片的方法和装置
146 半导体晶片磨光的方法和系统
147 加工半导体晶片用的压力喷射机及方法
148 具有诸垂直堆叠处理室的半导体晶片生产系统和单轴双晶片传送系统
149 埋置绝缘层上硅晶片顶层中制作有半导体元件的半导体器件的制造方法
150 无晶片承载件的半导体装置及其制法
151 具有外露晶片座的半导体封装件
152 半导体晶片兆赫声波清洗用去离子水的控温充气
153 半导体晶片装置及其封装方法
154 半导体晶片的清洗方法与系统
155 半导体晶片加工系统中的高压室的参数监视仪
156 半导体晶片处理过程中消除晶片电弧的方法与装置
157 半导体晶片及其制造方法
158 在半导体晶片中制造器件的增强淀积控制
159 用于半导体晶片的夹持装置
160 用于降低半导体晶片中的波纹性的方法
161 半导体晶片、半导体器件及其制造方法
162 半导体晶片及其制造方法以及半导体器件及其制造方法
163 在半导体晶片上形成自行对准金属硅化物接触物的方法
164 晶片、密封装置、金属模和浇口及半导体器件的制造方法
165 用于半导体晶片加工的压敏粘合片
166 清洗半导体晶片的方法及其所采用的清洗系统
167 半导体晶片的剥离方法和装置以及半导体芯片的制造方法
168 具有ID标记的半导体晶片
169 半导体晶片的清洗方法
170 处理单晶半导体晶片的方法和局部处理的半导体晶片
171 具有缺陷减少区域的单晶半导体晶片及其制造方法
172 半导体晶片测量装置和方法
173 用于抛光半导体晶片的方法及用该方法制造的半导体晶片
174 使用温度可调的卡盘设备来测试半导体晶片的方法和装置
175 键合由从半导体材料中选择的材料制成的两片晶片的方法
176 用于半导体晶片的碱性蚀刻溶液和碱性蚀刻方法
177 半导体晶片周缘的研磨装置及方法
178 半导体晶片清洁系统
179 用于制造p^-掺杂及外延涂覆的硅半导体晶片的方法
180 硅半导体晶片及其制造方法
181 半导体器件和半导体晶片及其制造方法
182 半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
183 半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
184 用于半导体晶片抛光系统的载具的多流体供应设备
185 半导体专用设备晶片抓取装置
186 用于从半导体晶片去除材料的方法及装置
187 半导体晶片的切割刀片及方法
188 一种检测半导体晶片从静电卡盘上释放程度的方法
189 一种促进半导体晶片上静电电荷消散的方法
190 使用提拉法制造半导体单晶的方法以及使用该方法制造的单晶锭和晶片
191 外延涂覆半导体晶片及其制造方法和装置
192 晶片接合时静电放电防护的卷带式半导体封装构造
193 一种化学机械抛光半导体晶片用的抛光液
194 具有改进的裂纹防护的半导体晶片
195 用于制造硅半导体晶片的方法及装置
196 半导体晶片激光刻蚀开沟方法
197 用于横向分离半导体晶片的方法和光电子器件
198 用于横向分离半导体晶片的方法以及光电子器件
199 半导体晶片和/或基板加工用粘合片
200 半导体装置的制造方法、半导体晶片以及半导体装置
201 半导体装配用胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及半导体封装件
202 在一块半导体晶片上涂盖一层感光材料的方法及装置
203 铸模半导体晶片的装置及工艺
204 使用上部层图形提供对晶片承载的半导体器件的电流控制
205 使用沟槽为晶片承载的半导体器件提供电流控制
206 对晶片承载的半导体器件提供光子控制
207 抛光垫及抛光半导体晶片的方法
208 利用接近晶片表面的多个入口和出口干燥半导体晶片表面的方法和设备
209 在半导体晶片上形成划线的方法以及用以形成这种划线的设备
210 半导体晶片的运输方法和运输装置
211 使用激光的半导体晶片分割方法
212 半导体晶片、半导体元件及其制造方法
213 经涂覆的半导体晶片、及制造该半导体晶片的方法及装置
214 半导体晶片的清洗方法和清洗装置
215 半导体晶片的湿化学表面处理方法
216 降低半导体晶片磨蚀的化学机械磨平组合物
217 用于增加可用平面表面积的半导体晶片处理方法
218 半导体晶片用抛光垫的加工方法以及半导体晶片用抛光垫
219 晶片保持体及制备半导体的系统
220 使用衰减相移反射掩膜在半导体晶片上形成图案的方法
221 半导体晶片的分割方法
222 半导体晶片清洗系统以及清洗方法
223 半导体晶片的清洗液及清洗方法
224 半导体晶片的加工方法
225 将半导体晶片与支承件分离的方法以及使用该方法的装置
226 分离半导体晶片的方法及使用该方法的分离装置
227 将保护带接合到半导体晶片的方法和装置
228 用于半导体晶片的抛光组合物
229 抛光半导体晶片的方法
230 晶片固定器和半导体制作设备
231 用于半导体晶片输送容器的晶片支承件连接
232 将粘性带贴附到半导体晶片背面上的方法和设备
233 用于测量半导体晶片中的应力的方法和装置
234 半导体晶片的制造方法
235 加工衬底
236 具有晶片上参考电压产生器的半导体装置
237 无电镀敷法和在其上形成金属镀层的半导体晶片
238 切割半导体晶片的方法
239 半导体晶片
240 形成半导体材料晶片的方法及其结构
241 用于制造半导体晶片的半色调掩模的制造方法和结构
242 使用衰减相移反射掩膜在半导体晶片上形成图案的方法
243 具有过程控制组件的半导体晶片
244 从半导体晶片上移除不必要物质的方法及使用其的装置
245 半导体晶片的清洗方法
246 Ⅲ族氮化物半导体晶体及其制造方法以及Ⅲ族氮化物半导体外延晶片
247 具有晶片中的双金属镶嵌结构的半导体器件及其制造方法
248 调节半导体晶片和/或混合波导联结的方法和装置
249 用于激光标记半导体晶片、模具和元件的可喷射粘合剂材料
250 半导体晶片表面保护用粘结膜及用该粘结膜的半导体晶片的保护方法
251 用于在SOI晶片中产生不同厚度的有源半导体层的方法
252 半导体晶片的保护方法及半导体晶片保护用粘着膜
253 半导体晶片的制造方法
254 半导体晶片及其制造方法
255 半导体晶片的制造方法及晶片
256 切割半导体晶片保护膜的方法和装置
257 半导体晶片
258 半导体晶片封装体及其封装方法
259 陶瓷加热器、晶片加热装置以及半导体基板的制造方法
260 半导体晶片封装体的封装方法
261 半导体晶片封装体及其封装方法
262 晶圆级封装方法及由该方法所封装出来的半导体晶片封装体
263 于半导体晶片上形成金属凸块的方法及具有如此形成的金属凸块的半导体晶片装置
264 具有多层布线结构的半导体晶片装置及其封装方法
265 半导体晶片封装体及其封装方法
266 晶片的分割方法、装置、半导体器件的制造方法、制造装置
267 半导体晶片、其制造方法以及制造半导体器件的方法
268 半导体晶片的制造方法
269 包含晶片的半导体构件的载运/保管用容器
270 将半导体晶片切割成小片的方法及使用这种方法的设备
271 晶片级无电镀铜法和凸块制备方法
272 半导体晶片的保护结构、半导体晶片的保护方法以及所用的层压保护片和半导体晶片的加工方法
273 半导体晶片及其制造方法
274 半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
275 漂洗和干燥半导体晶片的设备和方法
276 用于半导体材料晶片的快速退火处理工艺
277 用于装卸半导体晶片的末端执行器
278 半导体激光用单晶晶片
279 用于检验半导体晶片的方法和装置
280 半导体晶片及半导体器件的制造方法以及半导体器件
281 具有硅-锗层的半导体晶片及其制备方法
282 半导体晶片的即期发货包装及其即期发货包装方法
283 一种制造用于低缺陷的半导体元件的衬底晶片的方法、利用该方法获得的元件及其应用
284 半导体晶片的切割方法和切割方法中使用的保护片
285 用于将半导体晶片固定在化学-机械抛光设备中的固定环
286 用于将半导体晶片固定在化学-机械抛光设备中的固定环
287 传送和存储半导体晶片的容器的系统和传送机构
288 用于控制半导体晶片中金属互连去除速率的抛光组合物
289 半导体晶片表面保护膜及使用该保护膜的半导体晶片的保护方法
290 半导体晶片及其制造方法
291 半导体器件的制造方法、半导体晶片及半导体器件
292 制造半导体器件的方法和用于切割半导体晶片的切割装置
293 固态摄像装置、半导体晶片及照相机组件
294 用于储存半导体晶片等精密基板的容器
295 薄膜晶体晶片的制造方法、使用该晶片的半导体器件及其制造方法
296 半导体晶片收纳容器内空气净化装置
297 用于半导体晶片的包含升降机构的适合高压的真空吸盘
298 半导体晶片和半导体器件的制造工艺
299 具有盖部分的半导体晶片制造方法和半导体器件制造方法
300 粘贴在粘着薄片上的基体片的制造方法、半导体晶片及半导体装置的制造方法
301 半导体器件和半导体晶片及其制造方法
302 清洗剂组合物、半导体晶片的清洗和制造方法、以及半导体晶片
303 制造单晶半导体晶片的方法及实施该方法的激光加工设备
304 电镀半导体晶片的设备及方法
305 采用臭氧清洗半导体晶片表面的装置和方法
306 用于将保护膜贴敷在半导体晶片上的方法和装置
307 用晶片接合的方法来制造半导体-电介质-半导体器件结构
308 电镀半导体晶片的方法和设备
309 晶片的制造方法及半导体器件的制造方法
310 压敏胶粘剂片
311 具有低翘曲度和低弯曲度的层结构的半导体晶片及其制造方法
312 处理半导体晶片的激光束处理设备、方法及半导体晶片
313 半导体集成电路硅单晶片衬底背面氮化硅层的新腐蚀方法
314 晶片支持板、薄膜晶片的保持方法和半导体器件的制造方法
315 制造增强的半导体晶片的方法
316 用于确定速热设备中的半导体晶片的温度的方法
317 一种与半导体构装结构的晶片结合以供电性连接用的载板结构
318 半导体外延晶片
319 具有非矩形单元片的半导体晶片
320 具有ID标记的半导体晶片，及从中生产半导体器件的方法和设备
321 在晶片流水线环境中通过等离子处理室处理半导体晶片的方法和装置
322 半导体制造代工厂用的晶片投片自动化预测系统
323 半导体机器的晶片载台清洁夹具
324 半导体机器的晶片承载机构表面清洁方法
325 半导体器件、晶片及其设计和制造方法
326 半导体晶片加工用基膜
327 半导体晶片用热处理夹具
328 半导体装置、半导体晶片及其制造方法
329 半导体晶片及其检查方法
330 半导体晶片的实时在线测试
331 沿片条分割半导体晶片的方法
332 晶片支撑构件及利用其的半导体制造装置
333 用于半导体晶片的抛光垫、装备有该抛光垫用于抛光半导体晶片的层叠体以及用于抛光半导体晶片的方法
334 晶片导向器
335 半导体晶片
336 用于在旋转干燥操作期间监测半导体晶片的方法和设备
337 一种可以改善半导体晶片几何参数的晶片加工方法
338 半导体器件
339 制造用于从其上切割半导体晶片的单晶块的方法
340 半导体晶片的制造方法
341 内吸杂的异质外延半导体晶片及其制造方法
342 半导体晶片的半导体结构及其形成方法
343 使用机器学习系统的对在半导体晶片上形成的结构的光学计量
344 用来减少对半导体晶片侵蚀的抛光组合物
345 用气态介质处理半导体晶片的方法以及由该方法处理的半导体晶片
346 具有外延沉积层的半导体晶片以及该半导体晶片的制造方法
347 经涂覆的半导体晶片以及制造该半导体晶片的方法和装置
348 具有半导体层及其下电绝缘层的半导体晶片及其制造方法
349 半导体晶片的定位方法及使用其的装置
350 半导体晶片洗涤方法及由该方法得到的晶片
351 半导体晶片载体映射传感器
352 由双面施予晶片生成半导体材料薄层的方法
353 半导体装置形成用晶片及其制造方法、以及场效应晶体管
354 用于沉积半导体晶片薄膜和使其平面化的装置和方法
355 一种半导体晶片加工的传输平台
356 一种半导体刻蚀工艺中控制反应腔室晶片温度的方法
357 化学机械抛光(CMP)头、设备和方法以及由此制造的平面化半导体晶片
358 制造导电部件、通道和包括穿过晶片的导电通道的半导体部件方法和集成方案
359 半导体硅晶片水基研磨液
360 用于评估半导体元件与晶片制造的技术
361 半导体晶片及其加工方法
362 整合性单晶片单元上的半导体电路及其可调性方法与系统
363 半导体晶片的新型清洗方法
364 半导体晶片、半导体器件以及半导体器件的制造方法
365 表面保护用板以及半导体晶片的磨削方法
366 评价用晶片
367 有效减少半导体晶片表面上的污物颗粒的方法
368 用于高效清洁/抛光半导体晶片的组合物和方法
369 已处理的半导体晶片的固定的、绝缘的和导电的连接
370 形成于半导体晶片上的结构的方位扫描
371 改善半导体晶片的表面粗糙度的工艺
372 在大批量制造中的背研磨期间保护薄半导体晶片
373 消除半导体晶片边缘区图形缺陷的方法
374 半导体晶片的快速热处理方法
375 半导体晶片的处理方法
376 半导体晶片
377 半导体晶片载体容器
378 一定缺陷特性的半导体硅晶片的制法以及具有该特性的半导体硅晶片
379 一种半导体晶片亚表面损伤层的测量方法
380 晶片上的半导体集成电路热探测用的装置
381 半导体晶片及由该半导体晶片形成的半导体器件
382 使用压缩泡沫和/或液体清洁半导体晶片的方法和装置
383 用于半导体晶片的支承系统及其方法
384 机加工半导体晶片的方法、载具和由此制造的半导体晶片
385 半导体晶片及制造半导体晶片的工艺
386 外延涂覆半导体晶片的方法及装置、以及外延涂覆的半导体晶片
387 处理其上有发光器件的半导体晶片背面的方法和由此形成的LED
388 半导体晶片的处理方法及晶边残余物去除系统
389 半导体晶片处理带卷装体、使用其的半导体晶片处理带贴付装置及半导体晶片加工处理装置
390 半导体晶片以及半导体器件的制造方法
391 消除半导体硅晶片表面应力的方法
392 圆环形并联探针卡及使用该卡检测半导体晶片的方法
393 由硅制造掺杂半导体晶片的方法以及该半导体晶片
394 检测半导体晶片上局部失效的测试方法
395 静电放电防护架构以及半导体晶片
396 由选自半导体材料的材料层形成的多层晶片的表面处理
397 半导体发光元件用外延晶片、其制造方法及半导体发光元件
398 半导体晶片抛光过程中的光学终点检测装置和方法
399 半导体外延晶片及其制造方法
400 未抛光半导体晶片和用于制造未抛光半导体晶片的方法
401 化合物半导体发光器件晶片的制造方法
402 用于与另一晶片接合的半导体晶片表面的制备
403 具有定向平面的单晶A-平面氮化物半导体晶片
404 形成与半导体晶片上的布线层相关联的电隔离的方法
405 化合物半导体器件晶片的制造方法
406 抛光液以及抛光Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体晶片的方法
407 半导体晶片的加工装置
408 半导体晶片的定位方法及使用它的装置
409 半导体器件及其制造方法和半导体晶片
410 用于半导体晶片测试的被测装置阵列的布局
411 半导体晶片研磨装置和半导体晶片研磨方法
412 半导体器件的制造方法和晶片及其制造方法
413 用于半导体晶片清洗的缓蚀剂体系
414 用于半导体制造设备内的晶片盒输送的装置和方法
415 改进的半导体晶片结构及其制造方法
416 半导体器件制造方法及晶片加工带
417 半导体晶片、半导体装置与非易失性存储装置的制造方法
418 半导体器件的制造方法以及半导体晶片分割掩膜的形成装置
419 用于选择性地存取和配置半导体晶片的各个芯片的方法和装置
420 半导体晶片测试设备和测试半导体晶片的方法
421 晶片传送机器人及包括该机器人的半导体器件制造设备
422 晶片加热装置及半导体制造装置
423 适应性等离子源及使用该等离子源加工半导体晶片的方法
424 用于制造单晶的设备和方法、单晶及半导体晶片
425 半导体晶片的制造方法
426 半导体集成电路器件及其检测方法、半导体晶片、以及老化检测设备
427 半导体晶片、半导体器件及半导体器件的制造方法
428 半导体晶片、半导体芯片、半导体器件及晶片测试方法
429 分割半导体晶片的方法和半导体器件的制造方法
430 半导体晶片的封闭式红外线加热装置
431 半导体晶片精密化学机械抛光剂
432 半导体晶片及其制造方法
433 用于探测半导体晶片的可置换探针装置
434 半导体晶片及半导体装置
435 用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具及其制造方法
436 半导体晶片的清洗溶液及内连线结构的形成方法
437 半导体晶片封装体及其封装方法
438 用于加工半导体晶片或半导体基材的压敏粘着片