半导体台面器件钝化方法 台面型半导体装置结构设计工艺【小套】
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资料编号：ZL-18622w
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资料价格：198元
1 台面型半导体装置的制造方法
2 半导体器件台面防护方法及装置
3 半导体器件芯片台面喷腐局部防护方法及装置
4 半导体硅片手动作业的工作台面及其制造方法
5 具有夹在杯状引线框和具台面和谷的引线框之间的管芯的半导体封装
6 一种用于半导体台面钝化的复合保护涂料及其制备方法
7 具有台面结构及包含台面台阶的缓冲层的功率半导体器件
8 一种有划片槽的台面或准台面半导体器件及其制备方法
9 用于制造具有绝缘半导体台面的半导体组件的方法
10 一种台面半导体器件钝化工艺及设备
11 半导体台面器件钝化工艺，客服QQ:11 34 268~395
12 大台面电力半导体器件的玻璃钝化方法
13 具有以锯法完成的台面结构的半导体芯片
14 具有硫族化物介电涂层的台面状半导体发光器件
15 一种硅半导体台面器件的复合钝化工艺
16 在焊盘台面及连接面上开孔的半导体芯片上电极制作方法
17 台面半导体器件玻璃钝化工艺
18 台面型半导体器件的制造方法
19 制作半导体台面侧向电流限制结构的技术
20 硅台面半导体器件的PN结保护方法
21 半导体微台面列阵的测量装置和方法
22 一种电力半导体芯片台面处理方法
23 半导体器件制备台面缓坡的方法
24 一种台面大功率半导体器件多层复合膜钝化结构及其制备工艺
25 用于烧结型半导体器件芯片台面腐蚀的装置
26 一种半导体芯片台面的钝化方法
27 半导体器件芯片台面喷腐磁力吸附局部防护装置
28 一种具有PN结保护的硅台面半导体器件
29 电力半导体芯片台面处理用模具
30 一种方便半导体产品转移的加工台面
31 一种台面大功率半导体器件多层复合膜钝化结构
温馨提示
1、资料格式：资料全部为PDF格式文件，可复制到电脑自由阅读、打印，也可以用手机阅读，方便快捷，没有任何限制，所有文件均保证正常打开。
2、资料说明：资料都是国家专利文献原版全文内容，含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图（部分设备类有），以及发明人姓名、地址/邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。每一项专利文献的内容详略都是不同的，平均每一项4-10页，多的有几十页的。
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