资料价格：198元

1 含肽半导体用研磨剂 01144315.4 
3 化学机械研磨工艺中氧化剂浓度的监控系统 02104720.0 
5 化学机械抛光用研磨剂 03109480.5 
7 研磨剂用组合物及其调制方法 01814958.8 
9 用在复杂表面、尤其牙齿上使用的清洗产品中清洗剂的研磨组分 86103386 
11 具有改善甜度分布及精细研磨疏松型甜味剂的无淀粉口香糖 91101388.1 
13 金刚石喷雾研磨剂 93117696.4 
15 复印机硒鼓(P型)研磨剂和旧硒鼓修复技术 98106919.3 
17 用于研磨着色剂的方法 97199370.X 
19 研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法 00119579.4 
21 含有水合和非卤代无机研磨助剂的磨具 00120783.0 
23 回收化学和机械平整化所用水与浆料研磨剂的方法和设备 01130804.4 
25 流体喷布式固定研磨剂抛光垫 01801079.2 
27 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法 00811963.5 
29 轴承降振化学研磨剂及其使用方法 200680008151.5 
31 半导体集成电路装置用研磨剂、研磨方法及半导体集成电路装置的制造方法 200680009433.7 
33 固定磨粒研磨磁头用的润滑剂组合物 200710158844.9 
35 半导体用研磨剂 200610119393.3 
37 用于抛光高阶梯高度氧化层的自动停止研磨剂组合物 200680022823.8 
1 200710172855.2 
5 200710307391.1 
0 200680028977.8 
1 02820724.6 
5 02823057.4 
8 200410045089.X 
0 200410078477.8 
5 200410048737.7 
9 200510002654.9 
9 200510023377.X 
8 200510055710.5 
50 半导体用研磨剂、该研磨剂的制造方法和研磨方法 51 CMP研磨剂及基板的研磨方法 52 用于钨和钛的化学机械平坦化的研磨剂和组合物 53 具有树脂控制添加剂的研磨制品 54 半导体集成电路用绝缘膜研磨剂组合物及半导体集成电路的制造方法 55 半导体芯片化学机械研磨剂及其配制方法 56 研磨剂组合物、其制备方法及研磨方法 57 化学机械研磨用水性分散剂及其化学机械研磨方法 58 铈类研磨材料浆剂及其制造方法 59 半导体装置的研磨剂和用研磨剂的半导体装置的制造方法 60 研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法 61 用于水性悬浮液中矿物质研磨的助剂、所形成的水性悬浮液及其用途 01819593.8 03119819.8 
64 氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法 200310105884.9 
66 分散稳定性良好的研磨剂浆体及基板的制造方法 200410034759.8 
68 研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法 200510084026.X 
70 CMP研磨剂以及研磨方法 200510017868.3 
72 混合研磨剂抛光组合物及其使用方法 200480006907.3 
74 光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法 200480014467.6 
76 用于化学机械抛光的二氧化铈研磨剂 200610056893.7 
78 半导体平坦化用研磨剂 200480025777.8 
80 化学机械研磨用水系分散体及研磨方法、调制用的试剂盒 200480036364.X 
82 相互研磨水泥用液体添加剂 200580006988.1 
84 氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法 200610141890.3 
86 CMP研磨剂及基板的研磨方法 200580023474.7 
88 在粘结剂存在下研磨矿物材料的方法，获得的含水悬浮液及其用途 200580023556.1 
90 处理糖蜜，生产用于混凝土增塑剂（减水掺加剂）和水泥溶渣研磨添加剂应用的“ Molassperse”表...... 200680000046.7 
92 CMP研磨剂及基板的研磨方法 200580041234.X 
94 无研磨剂的抛光系统 200680033059.4 200710095816.7 
97 晶圆研磨用清洗剂 200680042016.2 
99 CMP研磨剂以及衬底的研磨方法 200810099735.9 
101 化学机械研磨用水系分散体制备用试剂盒及其应用 200680047185.5 
103 用于喷砂处理的研磨剂和使用该研磨剂的喷砂处理方法 200810128015.0 
105 共研磨剂在共研磨的天然和沉淀碳酸钙的生产方法中的用途、所得悬浮液和干颜料以及它们的用途 200710026161.8 
107 绝缘膜研磨用CMP研磨剂、研磨方法、通过该研磨方法研磨的半导体电子部件 200780006628.0 
109 研磨剂定量供应装置 200780011516.4 
111 化学机械研磨用水系分散体和化学机械研磨方法、以及用于制备化学机械研磨用水系分散体的试剂盒 200810166612.2 200780011772.3 
114 研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法 200810229559.6 
116 氧化物粒子的制造方法、浆料、研磨剂和基板的研磨方法 200780019563.3 
118 牙科陶瓷材料研磨剂 200780030091.1 
120 矿物质的水分散体和悬浮液用的分散剂和/或研磨助剂、所得分散体和悬浮液及其用途 200780033479.7 
122 用于后研磨清洁剂的腐蚀抑制剂 200910128355.8 
124 氧化硅用研磨剂、添加液以及研磨方法 200810015770.8 
126 用于金属表面的包含水合氧化铝研磨剂的平整化组合物 200780050785.1 
128 氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法 200880012615.9 
130 通过非深冷研磨生产聚烯烃减阻剂 200880015729.9 
132 研磨超细重质碳酸钙用分散剂及其制备方法 200910196773.0 
134 使用反应性球磨研磨制备用于制备丙烯酸的催化剂的方法 200910209364.X 
136 利用经氨基硅烷处理的研磨剂颗粒的抛光组合物和方法 200880107342.6 
138 片剂研磨装置