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印刷电路板基材配方工艺 电路板材料制作生产技术资料
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   3 02103181.9 应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂
   4 02121603.7 电路板板材表面瑕疵检测即时汇报装置
   5 02105856.3 用于印刷电路板的绝缘材料及用其制造印刷电路板的方法
   6 93116897.X 用作印刷电路板的含单向增强纤维的复合层压材料的制造方法
   7 97104990.4 用作印刷电路板的含单向增强纤维的复合层压材料的制造方法
   8 98808878.9 用于印刷电路板材料钻孔/特形铣的工具
   9 98804439.0 用于处理板形材料、尤其是印刷电路板的方法和设备
   10 00109572.2 印刷电路板用绝缘材料
   11 00107331.1 电路板树脂材加层法加工方法
   12 00109266.9 电路板树脂材增层结合胶剂
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   21 200710134689.7 一种挠性电路板的层压用辅助材料及层压工艺
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49 200580036842.1 电容器层形成材料以及具有采用该电容器层形成材料获得的内置电容器层的印刷电路板
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94 200910198603.6 废弃印刷电路板非金属材料再生利用生产热塑性塑料的方法及相关热塑性塑料
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   110 201010113698.X 一种废印刷电路板非金属粉/聚氯乙烯/木粉复合材料及其制备方法
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   115 201010184744.5 无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及由其制成的预浸材和印刷电路板
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   117 201110286262.5 一种高频微波电路板基材
   118 201010251045.8 环氧树脂组合物及其制成的预浸材和印刷电路板
   119 201110248294.6 挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜及制备方法
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   121 201110233201.2 用于制备热固性树脂的组合物、固化产品、预浸料、层叠材料和印刷电路板
   122 201110375014.8 具有处理卷性电路板材料的等离子设备
   123 201010526771.6 树脂组合物及由其制成的预浸材与印刷电路板  电话:021-5 102166 8
   124 201210048666.5 打印材料容器和安装在打印材料容器上的电路板
   125 201110425390.3 将多根输出线材安装在电路板上的固定装置和方法
   126 201210177135.6 一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统及焊接方法
   127 201210143753.9 柔性电路板基材涂胶装置
   128 201210143762.8 制造柔性电路板用的基材涂胶装置
   129 201110076426.1 低诱电树脂组合物、预浸材及胶片、铜箔积层板及印刷电路板
   130 03244483.4 规格化电路板板材
   131 200820151184.1 用于加热软性印刷电路板基材的装置
   132 200920268539.X 电路板基材撕膜装置
   133 200920274637.4 印刷电路板的贴合材预贴装置
   134 201020151760.X 挠性电路板的层压用辅助材料
   135 201020536982.3 用于柔性电路板基材生产线的材料传送机构
   136 201020651133.2 环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板

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