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集成电路封装加工制作方法,集成电路封装生产工艺专利技术大全
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       本套《集成电路封装加工制作方法,集成电路封装生产工艺专利技术》资料,涵盖从1985到发货当日国内集成电路封装方面的全部专利技术资;资料含详细的材料配方、加工方法、制作步骤、说明书附图等。权威可靠,假一赔十!【业务咨询QQ:1134268395  021-51021668 13310018778】

   一、专利目录

   序号 专利号 专利名称
   1 99811671.8 包括遥控通信装置的集成电路卡的防窜改封装
   2 00816866.0 双注模集成电路封装
   3 02132189.2 半导体集成电路与多片封装件
   4 02137372.8 一种用作集成电路封装基板材料的制造方法
   5 01806388.8 以晶片级形成堆积管芯集成电路芯片封装件的方法
   6 00818555.7 用于集成电路的有源封装
   7 01808425.7 在圆片面上形成集成电路封装的方法
   8 01144713.3 集成电路封装装置及其制造方法
   9 01809032.X 具有三维载体安装集成电路封装阵列的电子模块
   10 03101969.2 具有散热布线设计的集成电路封装装置
   11 00818788.6 集成电路封装
   12 00817651.5 在集成电路封装件里对信息进行编码的方法和装置
   13 00818715.0 集成电路的防窜改封装
   14 00816990.X 生产封装集成电路装置的方法及所生产的封装集成电路装置
   15 00817202.1 在晶片级上形成的集成电路封装
   16 95193835.5 利用偏离连线和支撑块空腔制造双面连线集成电路封装
   17 97103192.4 半导体集成电路的电极结构及其封装的形成方法
   18 85100866 集成电路气密封装法
   19 87104825 散热性能改善了的大规模集成电路封装
   20 94116968.5 集成电路电子信息储存卡及其封装方法
   21 94103917.X 未封装的集成电路封装于电路板的方法
   22 96192534.5 高性能的集成电路封装
   23 97123496.5 封装集成电路的方法
   24 97100718.7 集成电路封装基板的形成方法
   25 97100710.1 集成电路的自动焊接封装方法
   26 97100005.0 球阵式集成电路封装方法及封装件
   27 97100004.2 球阵式集成电路封装方法
   28 97103794.9 双重模式微波/毫米波集成电路封装
   29 98107932.6 封装集成电路元件及其制造方法
   30 97104998.X 免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法
   31 98108800.7 封装的集成电路器件
   32 97180210.6 集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列
   33 97194071.1 在注塑模塑封装中用于集成电路装配的引线框架
   34 97118217.5 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
   35 97117544.6 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
   36 97117545.4 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
   37 97117534.9 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法
   38 98114873.5 封装的集成电路器件
   39 97181008.7 保证多芯片集成电路封装中互连接安全的电路和方法
   40 98806363.8 顺序制作的集成电路封装
   41 98125938.3 球点阵列集成电路封装的方法
   42 00100744.0 用于检测集成电路封装引脚焊接的装置和方法
   43 98805295.4 封装集成电路的系统和方法
   44 99122199.0 维持密码于集成电路封装内部的装置及方法
   45 98810000.2 集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列
   46 99119065.3 集成电路封装盒的保全结构
   47 97181874.6 集成电路的封装结构
   48 97180896.1 用于封装集成电路的系统和方法
   49 98812547.1 用于固定集成电路封装到散热片的安装结构
   50 99119677.5 集成电路的封装体基座构造及制造方法
   51 99805889.0 层叠的集成电路封装
   52 99808796.3 将集成电路封装固定到热沉上的导热安装布局
   53 99806860.8 将集成电路封装固定到热沉上的容性安装装置
   54 01110911.4 光学图像传感集成电路的单片规模封装
   55 00107649.3 集成电路封装的堆叠模组
   56 01122637.4 集成电路的平面化塑料封装模块
   57 01121085.0 集成电路的封装微电子机械系统带通滤波器及其制造方法
   58 00804565.8 不满填充受控折叠芯片连接(C4)集成电路封装的生产流水线
   59 01136592.7 一种集成电路封装用基板结构及其制造方法
   60 01134450.4 制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法
   61 00807126.8 具有密封底层填料的填料的控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封装
   62 00804578.X 具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(C4)集成电路封装件
   63 00132434.9 集成电路封装单元分割方法
   64 00132438.1 薄型球栅阵列式集成电路封装的制作方法
   65 00132442.X 集成电路封装基板上的覆晶焊垫
   66 00132441.1 多晶片集成电路封装结构
   67 00132668.6 一种集成电路的封装结构
   68 00807121.7 利用加热到部分凝胶态的底层填料底层填充控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封装的方法
   69 00136232.1 集成电路封装结构及其制造方法
   70 00134541.9 封装集成电路基板及其制造方法
   71 01104102.1 高准确度及灵敏度霍尔感测元件及集成电路的封装方法
   72 01104524.8 封装的集成电路
   73 02120367.9 集成电路封装及其制作工艺
   74 00806001.0 用于封装包括邻近有源区的空腔和相关结构的集成电路器件的方法
   75 200680005645.8 具有改善的接合焊盘连接的集成电路封装器件、引线框和电子装置
   76 200610127546.9 集成电路封装用基板及其制造方法
   77 200680005635.4 具有附加接触焊盘的集成电路器件封装、引线框和电子装置
   78 200680010768.0 集成电路芯片封装和方法
   79 200710167856.8 一种集成电路封装体及其制造方法
   80 200710147438.2 高电流半导体功率器件小外形集成电路封装
   81 200610145950.9 增强引线抗拉强度的电路基板及其集成电路封装构造
   82 200680021311.X 封装逻辑和存储器集成电路
   83 200710140543.3 芯片级封装及其制造方法和大功率集成电路器件
   84 200610167192.0 近基板尺寸黏晶的集成电路晶片封装构造
   85 200710003631.9 一致化凸块接合高度的高频集成电路封装构造及制造方法
   86 200680026708.8 可测试集成电路,系统级封装和测试指令集
   87 200680026976.X 具有堆叠的集成电路的集成电路封装及其方法
   88 200710008290.4 集成电路封装芯片的分类装置以及烧录装置
   89 200710000459.1 提升胶填充性的集成电路封装构造
   90 200810088115.5 集成电路封装
   91 200710005733.4 具有高传导面积的集成电路封装体及其制作方法
   92 02247432.3 具固持机构的集成电路封装组件
   93 85201812 扁平封装集成电路在线测试夹
   94 92204726.X 金属圆壳封装集成电路插座
   95 96209839.6 对称式表面封装型集成电路管脚测试仪
   96 98233491.5 用于集成电路芯片封装之基板
   97 98248179.9 集成电路封装模具自动清洗机
   98 99214702.6 集成电路封装结构
   99 99244453.5 集成电路封装盒结构
   100 99244098.X 集成电路封装盒防开启结构
   101 99246452.8 球格阵列集成电路元件的封装结构
   102 99258270.9 具直接传导散热片的封装集成电路板
   103 00208969.6 矩阵式球状排列封装的集成电路基板装置
   104 00265153.X 封装集成电路
   105 00265154.8 封装集成电路基板
   106 00238749.2 一种条带式集成电路封装体的封装机
   107 00242524.6 集成电路封装结构
   108 200720040238.2 半导体与集成电路封装模具的洗模件
   109 200720174958.8 一种集成电路自动封装系统的树脂搬运装置
   110 200720182476.7 集成电路封装系统的压机活动台板安装夹具
   111 200720129395.0 集成电路封装系统的压机台面间距测量装置
   112 200720306060.1 直列式封装集成电路保护壳拆装专用钳
   113 03139675.5 集成电路封装基板的实心导电过孔成形方法
   114 200410045723.X 大规模集成电路封装
   115 03140457.X 热增强型球栅阵列集成电路封装基板制造方法及封装基板
   116 200410041645.6 集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺及其封装结构
   117 200410085550.4 以基板为基础的集成电路封装
   118 200410094749.3 集成电路的封装微电子机械系统带通滤波器及其制造方法
   119 200410091564.7 集成电路晶片封装及其封装方法
   120 200410015726.9 对球栅阵列封装的集成电路的重新植球方法
   121 200410015972.4 一种多芯片集成电路封装方法及其结构
   122 200410065828.1 背对背封装集成电路及其生产方法
   123 03809320.0 印制电路板和集成电路芯片封装用低介电损耗材料
   124 03811318.X 多层集成电路封装
   125 03812149.2 为集成电路提供封装内电源
   126 200410086658.5 具有协同布置的照射和感应能力的集成电路封装
   127 03823280.4 包括密封间隙和防止蒸汽诱发故障的集成电路封装及其制造方法
   128 200380100044.1 用于集成电路的增热式封装件
   129 01822911.5 集成电路封装压力释放装置和方法
   130 03145121.7 集成电路和分层引线框封装
   131 03147221.4 液晶显示驱动集成电路封装及玻璃基芯片型液晶显示设备
   132 02147910.0 集成电路封装基板的金属电镀方法
   133 03158535.3 集成电路封装测试设备
   134 02154846.3 多芯片集成电路的立体封装装置
   135 03101415.1 集成电路封装体

   
   136 0280211.4 用于集成电路封装的分流连接器
   137 02812772.2 具有增强粘度的各向异性导电粘合剂及使用它的粘接方法和集成电路封装件
   138 02813776.0 包含多个集成电路器件的单个封装件
   139 02147365.X 将集成电路封装体固定于电路板上的方法
   140 02156795.6 覆晶封装集成电路的静电放电保护机制及具有静电放电保护机制的晶片
   141 03109050.8 一种薄型集成电路的封装方法
   142 200310115661.0 提高封装集成电路的可测性和减少测试时间的方法及系统
   143 02807091.7 带电容器的集成电路封装
   144 02816578.0 用于形成触点的方法及封装的集成电路组件
   145 200310121010.2 集成电路用气密封装盖板制备方法
   146 02818891.8 多层电路布线板、集成电路封装及多层电路布线板的制造方法
   147 200510083005.6 集成电路封装结构及底部填充胶工艺
   148 200480020007.4 可堆叠的集成电路封装和用于其的方法
   149 200410034893.8 集成电路的封装制程
   150 200510076217.1 安全信息封装系统、大规模集成电路及安全信息封装方法
   151 200410044205.6 集成电路封装方法
   152 200510038818.3 新型集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺及其封装结构
   153 200410038394.6 具胶材填充导体基板的集成电路封装产品
   154 200510081024.5 集成电路封装的静电放电(ESD)防护
   155 200380105463.4 具有外露的集成电路设备的封装
   156 02830136.6 含微型天线的集成电路封装
   157 200510040261.7 集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构
   158 200510087536.2 集成电路封装体
   159 200380106080.9 集成电路及相应封装集成电路
   160 200510040262.1 集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺
   161 200510078689.0 用于半导体集成电路封装的微通道冷却的设备和方法
162 200410051157.3 集成电路封装结构及其制造方法
163 200510041274.6 集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构
164 200510041275.0 新型集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构
165 200510041043.5 集成电路或分立元件平面阵列凸点式封装结构
166 200510041044.X 集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构
167 200510041069.X 集成电路或分立元件平面围圈凸点式封装结构
168 200510041070.2 集成电路或分立元件平面凸点组合式封装结构
169 200510063138.7 集成电路封装装置及其制造方法
170 200410080214.0 适用集成电路及发光二极管的封装方法
171 200410066848.0 一种提高塑料封装集成电路合格率的方法
172 200410072305.X LGA封装的集成电路连接座
173 200510068002.5 集成电路封装体及其制造方法
174 200410085097.7 安装集成电路封装的方法,集成电路封装及形成的组件
   175 200410052164.5 集成电路晶片封装及其制造方法
176 200510120232.1 液晶显示器驱动集成电路芯片及封装
177 200510120300.4 具有环形硅退耦电容器的集成电路芯片封装及其制造方法
178 200410094702.7 包含光电元件与集成电路的电子封装件
179 200510097850.9 增强陶瓷集成电路封装中配电系统的方法及设备
180 200510114902.9 用于冷却半导体集成电路芯片封装的装置和方法
181 200480021761.X 具有堆叠的集成电路的集成电路封装和其方法
182 200480023300.6 用于封装集成电路器件的方法和设备
183 03826785.3 具有改善半导体组件电阻与电感值的集成电路封装
184 200510109524.5 用于封装驱动集成电路的显示器件的基板
185 200480008359.8 用于集成电路管芯的封装
186 200610039178.2 圆片级封装集成电路的方法
187 200610039920.X 集成电路或分立器件平面凸点式封装基板及其制作方法
188 200510071016.2 高硬度耐腐蚀涂层的集成电路封装模具
189 200510072950.6 集成电路封装及其制造方法
190 200480029824.6 具有由多环结构形成的电感环的集成电路封装
191 200610077423.9 封入密封器件的集成电路封装
192 200480038456.1 具有薄膜电容器结构的集成电路封装衬底
193 200610100138.4 匹配集成电路芯片引出端与封装接线端的方法
   194 200580002093.0 集成电路的封装及制造
195 200510093392.1 引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件
196 200610126947.2 带有退火玻璃浆的集成电路封装
QQ 197 200610126949.1 带有玻璃层和振荡器的集成电路封装
198 200610096270.2 一种集成电路封装用的脱模料
199 200610098832.7 高速集成电路封装
200 200610098833.1 高速集成电路封装
201 200610098834.6 高速集成电路封装
202 200510029815.3 一种集成电路封装后处理用去毛刺溶液
203 200610154048.3 用于毫米波应用的封装天线与集成电路芯片的装置和方法
204 200610121806.1 具有三维载体安装集成电路封装阵列的电子模块
205 200610140873.8 叠层型集成电路芯片及封装
206 200610096269.X 一种集成电路封装用的清模料
207 200510095099.9 集成电路后道封装塑封成型方法
208 200610142786.6 半导体集成电路及其封装导线架
   209 200580017133.9 灵活的引线框架结构以及形成集成电路封装件的方法
   210 200580020370.0 具有改进的电源信号连接的集成电路封装
   211 200480025199.8 用于封装集成电路器件的方法和设备
   212 200510111397.2 充电电池与集成电路芯片的封装
   213 200710007837.9 集成电路或分立元件超薄无脚封装用引线框架
   214 200610161397.8 一种无引线集成电路芯片封装
   215 200610005111.7 集成电路封装的连接锡球装置
   216 200610172039.7 使用相互连接的三维层片将垂直封装的MOSFET和集成电路功率器件构建成集成模块
   217 200710001692.1 附着电子器件的半导体芯片封装及具有其的集成电路模块
   218 200580019097.X 用于封装集成电路晶片的封装和方法
   219 200710004911.1 集成电路芯片和封装
   220 200610011391.2 用于集成电路封装用的环氧树脂模塑料及其制备方法
   221 200610057848.3 高频集成电路封装构造及其制造方法
   222 200610127675.8 半导体连线封装结构及其与集成电路的连接方法
   223 200580037526.6 集成电路和集成电路封装
   224 200610065147.4 无胶带黏晶方式的集成电路封装方法
   225 200710087990.7 带有信号和电力触点阵列的用于测试封装集成电路的测试触点系统
   226 200710002968.8 一种视频图像数字处理芯片及封装该芯片的DIP集成电路
   227 200710109234.X 集成电路封装体及其装配方法
   228 200610092438.2 封装的集成电路元件
   229 200710104965.5 集成电路封装及其制造方法
   230 200710142137.0 对冷却装置和集成电路封装件这两者施力的单个装载机构
   231 200710104024.1 集成电路器件封装体及其装配方法
   232 200710104026.0 一种集成电路器件封装体及其组装方法
   233 200610103271.5 集成电路封装构造及其抗翘曲基板
   234 200610099585.2 系统在封装中的集成电路及其封装方法
   235 200710126358.9 集成电路设计方法、设计设备、系统、基片、封装和电路
   236 200710126476.X 集成电路封装体及其制造方法
   237 200610111238.7 高频集成电路封装构造及其制造方法
   238 200610111278.1 增进嵌埋凸块接合性的高频集成电路封装构造及制造方法
   239 200610111279.6 集成电路封装构造及其使用的多层导线架
   240 200680033658.6 集成电路封装
   241 200810095896.0 集成电路封装件及其制造方法
   242 200710091415.4 集成电路封装体及其制作方法
   243 200710039305.3 印制电路板和集成电路封装基板的制作方法
   244 200810086940.1 具有散热片隔离结构的集成电路封装系统
   245 200810113207.4 集成电路芯片的封胶装置、封胶方法和封装方法
   246 200810038106.5 集成电路封装工艺电镀铜凸柱技术
   247 200680013845.8 用于集成电路封装的磁性自组装
   248 200710112023.1 集成电路封装体及其制作方法
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   320 200520005146.1 封装式集成电路大功率LED驱动器
   321 200520004550.7 用以容纳集成电路封装制品的料管用水平式封口穿塞机
   322 200520004551.1 用以容纳集成电路封装制品的料管用倾斜式封口穿塞机
   323 200520015468.4 40线扁平封装混合集成电路老化试验插座
   324 200520070604.X 新型集成电路或分立元件超薄无脚封装结构
   325 200520074061.9 新型集成电路或分立元件平面凸点式封装结构
   326 200520073724.5 集成电路或分立元件平面凸点组合式封装结构
   327 200520073725.X 集成电路或分立元件平面阵列凸点式封装结构
   328 200520073726.4 集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构
   329 200520073727.9 集成电路或分立元件平面围圈凸点式封装结构
   330 200520074060.4 集成电路或分立元件平面凸点式封装结构
   331 200620112878.5 集成电路封装结构
   332 200620003305.9 集成电路封装的连接锡球装置
   333 200620008445.5 一种大功率集成电路封装结构
   334 200620104901.6 一种46引脚的集成电路芯片封装结构
   335 200620040089.5 一种集成电路封装用载带
   336 200620136957.X 集成电路封装结构
   337 200620107031.8 陶瓷双列封装集成电路老化试验插座
   338 200620165288.9 一种无引线集成电路芯片封装
   339 200720005975.9 四面扁平封装大规模集成电路引线精密成形装置
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   341 200720109198.2 24线陶瓷双列封装集成电路老化试验插座
   342 200720109199.7 48线扁平封装集成电路老化测试插座
   343 200720109200.6 44线陶瓷小外形封装集成电路老化测试插座
   344 200720109301.3 16线陶瓷扁平封装集成电路老化试验插座
   345 200720109303.2 28线陶瓷扁平封装集成电路老化试验插座
   346 200720109306.6 36线陶瓷四边引线扁平封装集成电路老化试验插座
   347 200720109317.4 TO型封装集成电路元器件老化试验插座
   348 200820028583.9 光电或压力集成电路封装件
   349 200820008811.6 减少集成电路封装厚度的结构
   350 200820105543.X 降低集成电路封装内功率耗损的装置
   351 200820112173.2 匹配电流源的顺序标定的集成电路及封装集成电路
   352 200820302165.4 集成电路封装保护结构
   353 200820163660.1 集成电路封装结构
   354 200820163657.X 集成电路大功率多芯片封装结构
   355 200820213276.8 芯片集成电路封装结构
   356 200820136774.7 集成电路封装天线
   357 200820234923.3 一种LED恒流驱动集成电路封装结构
   358 200820234861.6 一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构
   359 200820235164.2 一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构
   360 200920070496.4 双面叠层封装的集成电路
   361 200820210112.X 集成电路及芯片尺寸封装集成电路
   362 200820105284.0 实现管脚复用的电源转换器及集成电路封装
   363 200920156203.4 实现引脚复用的恒流恒压控制器及其三引脚集成电路封装
   364 200920186258.X 集成电路封装系统的停电保护装置
   365 200920137165.8 使用超薄四方扁平及管脚微缩结构封装的集成电路

   
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