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LED芯片系统设计工艺 LED芯片封装加工技术(2014-2016)
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   1 LED芯片
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   4 倒装LED芯片
   5 双芯片LED灯
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   7 LED芯片冲裁机
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   14 LED灯发光芯片
   15 LED芯片、LED支架以及LED芯片的封装方法
   16 LED抗震芯片组件
   17 一种立式LED芯片
   18 一种倒装LED芯片
   19 芯片级封装LED
   20 倒装高压LED芯片
   21 一种LED驱动芯片
   22 免封装LED芯片
   23 双面发光LED芯片
   24 LED芯片外延结构
   25 新型LED覆晶芯片
   26 一种高压LED芯片
   27 一种LED集成芯片
   28 LED芯片散热结构
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   31 一种LED芯片结构
   32 倒装LED芯片结构
   33 LED芯片封装结构
   34 LED芯片及用于LED芯片的LED支架
   35 LED芯片的制备方法和LED芯片
   36 LED芯片侧壁腐蚀法及其制得的LED芯片
   37 LED芯片及提高LED芯片出光效率的方法
   38 一种LED芯片及LED芯片的制备方法
   39 一种LED芯片的制作方法及一种LED芯片
   40 提高LED芯片电流扩展的方法及LED芯片
   41 倒装LED芯片的制备方法及倒装LED芯片
   42 LED芯片的制备方法及LED芯片
   43 具有LED芯片的LED模块
   44 LED芯片和LED发光器件
   45 LED芯片及使用该LED芯片的发光装置
   46 LED芯片的焊线结构及LED芯片焊线机
   47 LED芯片封装结构及LED灯
   48 简易多层LED芯片的LED
   49 LED驱动芯片和LED模组
   50 一种LED芯片的制作方法
   51 倒装LED芯片的制造方法
   52 一种LED恒流驱动芯片
   53 LED芯片及其制作方法
   54 LED芯片及其制备方法
   55 一种LED芯片测试方法
   56 一种LED芯片散热结构
   57 一种AC-LED芯片及其应用
   58 三通道的LED驱动芯片
   59 一种AC-LED集成芯片
   60 LED芯片的精确定位方法
   61 一种LED芯片封装结构
   62 LED芯片及制备方法
   63 一种LED芯片生产工艺
   64 LED芯片结温测试方法
   65 一种无极性LED芯片结构
   66 倒装LED芯片制备方法
   67 一种LED芯片光刻方法
   68 一种LED芯片退火装置
   69 一种LED芯片的研切方法
   70 新型LED芯片的制作方法
   71 一种带控制芯片的LED灯
   72 LED 芯片及其制作方法
   73 一种LED芯片制作方法
   74 一种LED芯片制造的方法
   75 LED芯片及其生长方法
   76 LED驱动电源大芯片
   77 一种LED芯片的卸料机构
   78 LED芯片及其制造方法
   79 多芯片封装LED结构
   80 LED发光芯片检测装置
   81 LED芯片的制造方法
   82 LED芯片的封装方法
   83 倒装LED芯片封装结构
   84 一种高强度LED芯片
   85 倒装芯片侧发射式LED
   86 具有ESD保护的LED芯片
   87 一种水基LED芯片清洗剂
   88 一种LED芯片封装工艺
   89 LED芯片及其形成方法
   90 用于LED芯片工艺的夹具
   91 LED工矿灯发光芯片
   92 高出光率的LED芯片结构
   93 安防监控LED驱动芯片
   94 芯片级封装LED成型方法及芯片级封装LED
   95 无衬底LED芯片的封装方法及无衬底LED芯片
   96 薄膜倒装LED芯片及其制备方法以及白光LED芯片
   97 倒装LED芯片的共晶电极结构及倒装LED芯片
   98 倒装LED芯片、倒装LED芯片封装体及其制作方法
   99 一种LED芯片外延层的制作方法及LED芯片结构
   100 一种芯片级LED光源模组
   101 一种单芯片LED高亮灯
   102 一种LED芯片及灯泡
   103 具有高出光量的LED芯片
   104 一种LED芯片封装装置
   105 一种高亮正装LED芯片
   106 一种芯片级封装LED
   107 用于倒装LED芯片的衬底
   108 一种新型LED倒装芯片
   109 一种功率型LED芯片
   110 一种LED芯片编带机
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   112 全芯片发光AC COB LED光源
   113 倒装芯片LED蜡烛灯
   114 一种显示屏专用LED芯片
   115 一种单芯片LED贴片支架
   116 一种倒装结构的LED芯片
   117 一种倒装芯片支架及LED
   118 贴片LED灯芯片粘片结构
   119 一种高压芯片LED结构
   120 一种高导热结构LED芯片
   121 LED发光芯片封装结构
   122 级联增强型LED驱动芯片
   123 LED芯片通断测试装置
   124 一种倒装芯片式LED灯
   125 LED封装芯片检测装置
   126 一种倒装芯片式LED灯丝
   127 20W功率的COB芯片LED筒灯
   128 用于放置LED芯片的治具
   129 一种多芯片串联式LED灯
   130 一种垂直结构的LED芯片
   131 一种芯片级白光LED
   132 一种玻璃衬底LED芯片
   133 LED芯片自检测报警线路
   134 一种新型结构的LED芯片
   135 一种免焊线式LED芯片
   136 一种LED芯片P面电极
   137 一种LED芯片压针机
   138 一种LED芯片封装体
   139 一种点焊式LED芯片结构
   140 倒装芯片LED球泡灯
   141 一种倒装高压LED芯片
   142 一种双波长LED芯片
   143 一种LED芯片倒装生产线
   144 一种LED芯片真空封装机
   145 一种LED芯片卸料机
   146 一种辊式LED芯片卸料机
   147 一种LED倒装芯片及LED倒装芯片的图形化衬底
   148 一种LED驱动芯片、LED驱动电路及LED灯具
   149 芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法
   150 一种倒装高压LED芯片电极及芯片制造方法
   151 一种单电极LED芯片的制作方法及芯片结构
   152 车辆用多阵列LED芯片及具备该芯片的前照灯
   153 一种LED芯片电极与芯片结构及其制作方法
   154 抗静电放电的LED芯片以及包含所述LED芯片的LED封装
   155 一种芯片级LED封装支架、LED拼板、芯片级LED封装体及LED板
   156 LED驱动芯片、LED驱动电路及LED灯具
   157 一种LED驱动芯片及BUCK型LED驱动电路
   158 LED驱动芯片及其控制方法和LED模组
   159 一种双图案的LED图形化衬底及LED芯片
   160 一种LED图形衬底及LED芯片
   161 高性能的LED图形优化衬底及LED芯片
   162 LED外延层及其生长方法和LED芯片
   163 一种LED显示驱动芯片和LED显示屏
   164 LED芯片及其制作方法、LED发光器件
   165 一种LED制备方法、LED和芯片
   166 一种紫光LED制备方法、紫光LED和芯片
   167 LED外延层结构及具有该结构的LED芯片
   168 氮化镓LED制备方法、氮化镓LED和芯片
   169 一种SMD LED平板支架结构和LED芯片
   170 立体发光LED芯片灯丝及LED灯泡
   171 LED控制芯片和LED恒流控制电路
   172 一种LED倒装芯片、LED倒装芯片的图形化衬底及制作方法
   173 用于倒装LED芯片的荧光粉膜及其制备方法与倒装LED芯片
   174 芯片的启动电路、LED驱动器、LED驱动电路及芯片的启动方法
   175 一种新型结构的LED芯片切割刀具及LED芯片切割方法
   176 一种具有简易LED芯片的LED
   177 一种LED芯片边缘呈锯齿状的LED
   178 一种LED芯片四周为锯齿状的LED模组
   179 一种LED芯片呈圆形排列的LED模组
   180 简易LED芯片呈圆形排列的LED
   181 一种LED芯片呈圆形排列的LED
   182 一种具有多层LED芯片的LED
   183 一种白光发光二极管LED及其LED芯片
   184 LED灯饰驱动芯片及LED级联驱动板
   185 一种立体发光LED芯片灯丝及LED灯泡
   186 一种采用倒装LED芯片的LED光源
   187 一种倒装LED芯片的LED光引擎光源基板
   188 垂直结构LED芯片的制造方法
   189 一种COB型LED芯片的快速封装方法
   190 倒装LED芯片及其制作方法
   191 垂直结构LED芯片及其制造方法
   192 一种高取光率的高压LED芯片结构
   193 一种异侧电极芯片的LED封装结构
   194 一种芯片层叠结构及控制LED的方法
   195 一种倒装LED芯片及其封装方法
   196 体现截止线的多阵列LED芯片及其头灯
   197 芯片级封装LED的封装结构
   198 一种无衬底LED芯片的电极结构
   199 垂直型LED芯片结构及其制备方法
   200 易封装高压倒装LED芯片及其制作方法
   201 一种垂直结构的LED芯片的制备方法
   202 一种LED驱动芯片双通道信号传输方法
   203 免打线封装的LED芯片及封装工艺
   204 LED倒装芯片的大功率集成封装结构
   205 一种单侧电极芯片的LED封装结构
   206 一种倒装LED芯片的封装结构
   207 高压LED芯片及其制备方法
   208 一种正装倒置芯片的LED灯丝制备方法
   209 一种双面发光的LED芯片封装结构
   210 一种具有同侧电极芯片的LED封装结构
   211 一种白光LED芯片及其制作方法
   212 一种具有导电衬底的LED芯片电极结构
   213 一种高散热性LED芯片及其制备方法
   214 一种高压倒装LED芯片及其制作方法
   215 在晶圆上封装直接白光LED芯片的设备
   216 高性能四芯片LED光谱优化技术方法
   217 芯片级封装LED的封装方法
   218 免封装LED芯片及其制备方法
   219 绿光LED芯片外延层的结构及生长方法
   220 低电压LED芯片及其制造方法
   221 一种并联GaN基LED芯片制备方法
   222 一种蓝宝石衬底LED芯片激光切割方法
   223 倒装LED芯片测试设备及其测试方法
   224 倒装LED芯片及其制造方法
   225 一种垂直结构LED芯片制备方法
   226 用于倒装LED芯片的衬底及其制作方法
   227 减小LED芯片发光角度的方法
   228 一种16通道恒流LED驱动芯片
   229 一种倒装LED芯片及其制备方法
   230 一种增加LED芯片侧壁出光的方法
   231 一种芯片级封装LED的封装方法
   232 一种高性能LED芯片及其制备方法
   233 一种桥式LED恒流驱动芯片
   234 一种倒装LED芯片结构及其制造方法
   235 一种平行四边形LED芯片的测试方法
   236 一种LED芯片寿命加速估算方法
   237 直接发出白光的LED芯片封装工艺
   238 一种LED芯片电极及其制作方法
   239 一种芯片级LED光源模组及其制作方法
   240 一种LED芯片及其制备方法
   241 LED芯片及其制作方法、显示装置
   242 用于LED显示驱动的多电流驱动芯片
   243 高压倒装LED芯片及其制造方法
   244 一种LED芯片及其制作方法
   245 一种倒装LED芯片的固晶方法
   246 一种石墨烯LED芯片及其制备方法
   247 色温可调集成大功率LED医疗照明芯片
   248 一种LED芯片测试的多波段校准方法
   249 一种LED芯片透镜的封装方法
   250 ITO薄膜的沉积方法及GaN基LED芯片
   251 氮化镓基LED芯片的隔离槽刻蚀方法
   252 一种集成阵列式汽车大灯LED芯片
   253 LED芯片封装结构及其封装方法
   254 垂直LED芯片结构及其制备方法
   255 一种全彩氮化镓基LED芯片结构
   256 一种高压LED芯片的制备方法
   257 全串联的高功率密度LED芯片封装结构
   258 一种芯片级白光LED及其制作方法
   259 倒装LED芯片及其电极的制造方法
   260 一种蓝宝石衬底LED芯片隐形切割方法
   261 一种薄膜LED芯片的制备方法
   262 一种提升取光效率的GaN-LED芯片
   263 一种GaAs基LED芯片的切割方法
   264 一种LED芯片结构与制造方法
   265 一种大功率LED灯具的芯片结构
   266 一种LED高密度显示屏恒流驱动芯片
   267 一种大功率LED芯片集成封装结构
   268 LED芯片及其倒封装制作方法
   269 图形化衬底、倒装LED芯片及其制作方法
   270 电流阻挡层的制作方法及相应LED芯片
   271 具有地形玻璃护层的LED芯片封装
   272 基于双界面球冠型图形结构的LED芯片
   273 一种LED芯片检测分析系统
   274 一种LED倒装芯片及其制作方法
   275 一种垂直结构的LED芯片及其制造方法
   276 一种白光LED芯片及制备方法
   277 一种高亮度倒装紫外LED芯片制备方法
   278 一种多芯片集成封装的LED光源模组
   279 LED调色温芯片及其应用电路
   280 LED芯片的外延结构及其生长方法
   281 一种LED芯片寿命快速估算方法
   282 一种发光芯片特定排列的LED灯
   283 一种GaN基LED芯片表面粗化的方法
   284 一种高导热结构LED芯片及其制备方法
   285 具有图形化N电极的LED芯片
   286 倒装LED芯片定位封装设备,电话:13310·018·778
   287 ITO的完整蚀刻方法及LED芯片制作方法
   288 一种倒装LED芯片在线检测方法
   289 一种倒装LED芯片在线检测装置
   290 一种LED芯片的多路检测系统
   291 贴片LED灯芯片粘片结构及其制作方法
   292 一种多尺寸LED芯片兼容石英清洗提篮
   293 一种高压芯片LED结构及其制作方法
   294 一种倒装LED芯片及其制作方法
   295 倒装LED芯片及其制备方法
   296 一种LED倒装芯片及其制造方法
   297 一种智能调光高效恒流LED驱动芯片
   298 LED组件的芯片电极连接结构
   299 一种LED芯片封装体及其制备方法
   300 一种多芯片LED封装体的制作方法
   301 大芯片水平布置的LED光机模组
   302 大芯片垂直布置的LED光机模组
   303 LED芯片的电极去除液及去除方法
   304 一种新型结构的LED芯片及其制作方法
   305 一种倒装LED芯片的封装结构及方法
   306 一种用于放置LED芯片的治具
   307 新型阵列LED高压芯片及其制备方法
   308 覆晶式LED芯片的制作方法
   309 一种透明柔性LED显示芯片
   310 一种LED芯片的无损测试方法
   311 板上芯片LED数量自动检测系统
   312 一种LED芯片光提取率的预测方法
   313 倒装高压LED芯片及其制备方法
   314 大功率LED芯片及其制造方法
   315 清除LED芯片光刻标记点残金的方法
   316 红光LED倒装芯片的制作方法
   317 垂直型LED芯片结构及其制作方法
   318 倒装芯片型LED支架及其制造方法
   319 一种倒装LED芯片制备方法
   320 新型LED覆晶芯片及其制造方法
   321 一种倒装芯片支架及LED封装工艺
   322 一种反极性AlGaInP红光LED芯片的制备方法
   323 LED驱动装置及用于其中的半导体芯片
   324 倒装LED芯片结构及其制作方法
   325 出光率高的LED芯片及其制作方法
   326 一种LED芯片多功能自动寻边器
   327 一种双波长LED芯片及其制备方法
   328 高度反射倒装芯片LED管芯
   329 一种垂直结构LED芯片的制备工艺
   330 一种LED芯片结构及制作方法
   331 一种含量子点的LED芯片结构
   332 一种LED倒装芯片的压模封装工艺
   333 一种LED倒装芯片及其制备方法
   334 一种晶圆级LED垂直芯片的制作方法
   335 一种用于LED驱动的控制芯片
   336 无封装LED闪灯、其驱动芯片及制作方法
   337 一种LED芯片及其制造方法
   338 一种磁感应LED芯片及其制备方法
   339 一种汽车阅读灯LED驱动芯片
   340 LED芯片集成封装模块和封装方法
   341 LED驱动控制电路及其控制芯片
   342 一种LED芯片倒装工艺流程
   343 用于倒装芯片LED的基于框架的封装
   344 一种LED芯片最佳工作点的择优方法
   345 LED驱动芯片及其过温保护点调节单元
   346 一种白光LED芯片的制备方法
   347 LED光电模组及其驱动芯片
   348 LED驱动芯片及其过温调节电路
   349 一种白光LED芯片的制作方法
   350 LED外延及芯片制造的MES系统
   351 一种LED芯片测量设备校准方法
   352 高压LED芯片的钝化层沉积方法
   353 一种四元LED芯片湿法蚀刻方法
   354 一种四元LED芯片干法蚀刻方法
   355 一种用于LED芯片内电流检测的电路
   356 LED芯片上蜡机器人的运动控制方法
   357 一种LED芯片上蜡机器人温度控制方法
   358 一种LED芯片结构及其制造方法
359 一种GaN基薄膜LED芯片及其制备方法
360 高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜及制备方法
361 基于高压LED芯片的隔离结构
362 一种非隔离LED恒流驱动芯片及电路
363 机动车用单丝横排LED光源芯片阵列
364 自动分离LED倒装芯片的机构
365 一种LED倒装芯片固晶导电粘接结构
366 机动车用双丝双光LED光源芯片阵列
367 机动车用单丝竖排LED光源芯片阵列
368 一种倒装LED芯片版图布局结构
369 一种超高亮度白光LED芯片
370 LED正装芯片的高功率密度封装模组
371 一种倒装LED芯片光电性能测试装置
   372 驱动芯片及LED恒流驱动控制电路
373 用于倒装LED芯片的胶膜的制备装置
374 一种生产发光二极管必备的LED芯片
375 一种复合衬底具有其的GaN基LED芯片
376 一种带有散热装置大功率LED芯片
377 利用芯片LM317实现LED驱动装置
378 一种高出光率的LED芯片结构
379 一种用于LED芯片工艺的夹具
380 硅基LED芯片切割用分光器
381 用于倒装芯片的串联LED支架
382 平面高压串联LED集成芯片
383 一种LED发光芯片封装结构
384 用于倒装LED芯片的衬底以及外延片
385 用于倒装LED芯片的外延片结构
386 用于倒装芯片的条形LED支架
387 一种高效出光的GaN基LED芯片
388 LED芯片结构的成像测量装置
389 高出光LED芯片的封装结构
390 一种用于倒装LED芯片的衬底
   391 一种自带编带装置的LED芯片编带机
392 一种带振动盘的LED芯片编带机
393 一种带有物料释放台的LED芯片编带机
394 一种带有物料周转盘的LED芯片编带机
395 三引脚四芯片无极性LED灯珠结构
396 一种电荷泵式LED驱动芯片
397 基于芯片NS1834的LED分段调光驱动电源
398 含螺旋状环形电极的垂直结构LED芯片
399 双面出光的白光LED芯片晶圆结构
400 一种线性芯片的长寿命LED一体灯板
401 具有导电DBR反射镜的LED倒装芯片
402 大功率红外LED芯片电极结构
403 一种多功能锁LED芯片支架结构
404 一种LED芯片分段参数测量系统
   405 一种LED行业芯片生产废水回用装置
   406 机动车用单丝双光LED光源芯片阵列
   407 一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体
   408 大功率户外LED光源芯片集成模块
   409 一种16位恒流LED驱动芯片
   410 一种芯片式LED灯驱动电路
   411 一种内置LED高压芯片的插脚灯泡
   412 一种白光LED芯片封装结构
   413 一种光电一体高压芯片LED集成光源
   414 一种基于芯片BP3319的LED驱动电源
   415 LED芯片光电参数差异的测量工具
   416 一种双芯片焊盘式的LED贴片支架
   417 一种LED芯片电极版图布局结构
   418 一种测试LED芯片光学特性参数的装置
   419 一种用于测试LED芯片热阻的装置
   420 一种LED驱动芯片的封装结构
   421 一种新型结构的LED芯片切割刀具
   422 一种芯片与IC配合接触的LED支架
   423 一种片式LED芯片封装基板
   424 一种并联结构的集成LED芯片
   425 一种基于RGB芯片的LED平板灯具
   426 小体积LED集成芯片水下大功率彩灯
   427 一种带三角反射区的高压LED芯片
   428 一种与ZnO薄膜高效匹配的LED芯片结构
   429 出光效率高散热性能好的倒装LED芯片
   430 一种复合透明导电电极的LED芯片
   431 一种无金属电极的LED芯片
   432 一种测试LED芯片电性能参数的装置
   433 一种同种芯片两色混光的LED器件
   434 贴片LED灯芯片焊线连线结构
   435 一种芯片尺寸白光LED的封装结构
   436 一种LED灯丝芯片条电极图形结构
   437 一种LED芯片支架的夹取装置
   438 一种提高发光效率的LED芯片
   439 一种具有ESD保护电路结构的LED芯片
   440 一种晶圆级的垂直结构白光LED芯片
   441 一种能切割成LED芯片的晶圆
   442 一种倒装LED芯片封装元器件
   443 一种倒装芯片LED灯丝模组
   444 LED 芯片及包含其的发光二极管
   445 LED显示屏扫描控制器及译码控制芯片
   446 低成本紧凑型LED驱动电路芯片
   447 直接封装于散热器的LED芯片封装架构
   448 一种LED芯片快速安装结构
   449 球体透镜复合式LED芯片封装结构
   450 层状双体LED芯片封装结构
   451 双体二次光学LED芯片封装结构
   452 通孔铜柱直通散热LED芯片封装结构
   453 一种倒装芯片式LED日光灯
   454 LED芯片集成模块、光源及其固定结构
   455 5W功率的COB芯片LED天花灯
   456 非隔离型LED恒流驱动芯片电路
   457 一种设有正装倒置芯片的LED灯丝
   458 一种电热分离并集成LED芯片的电路板
   459 一种集成LED芯片的高发光效率电路板
   460 采用倒装芯片封装的集成模组LED光源
   461 一种手机LED灯的RGB驱动芯片
   462 一种内置齐纳芯片和功能IC的LED
   463 一种新型复合透明电极的LED芯片
   464 一种具有高反射电极的LED芯片
   465 一种LED芯片的Al2O3/SiON钝化层结构
   466 一种采用倒装芯片的LED灯
   467 一种LED芯片电路板焊接保护装置
   468 一种LED芯片电路板防护夹具
   469 一种LED芯片P面厚铝电极
   470 一种令LED芯片易于劈裂的激光切割机
   471 一种LED日光灯管及其芯片组结构
   472 LED光引擎单芯片线性驱动电路
   473 一种带蓝宝石衬底的垂直LED芯片结构
   474 一种芯片直贴热管的LED光源模组
   475 一种LED数码管显示及按键控制芯片
   476 一种LED芯片环形设置的陶瓷COB球泡灯
   477 图形化衬底以及倒装LED芯片
   478 一种LED芯片电极图形结构
   479 一种圆片级LED芯片封装结构
   480 用于倒装LED芯片的双面图形化衬底
   481 离线式可调光LED驱动芯片
   482 一种散热效果好的单芯片LED贴片支架
   483 一种高透光倒装式LED芯片结构
   484 一种LED发光芯片的新型倒装结构
   485 一种新型LED芯片的互联结构
   486 一种LED智能玻璃芯片贴片机
   487 双芯片白光小功率LED灯珠
   488 一种含有反射层的LED倒装芯片
   489 一种基于芯片级封装的LED,电话:1331·001·8~778
   490 一种弧形六角星锥图形化LED衬底及LED芯片
   491 LED外延层结构、生长方法及具有该结构的LED芯片
   492 LED外延层生长方法及所得LED外延片和芯片
   493 GaN层生长方法及所得LED外延层和LED芯片
   494 一种弧形三棱锥图形化LED衬底及LED芯片
   495 一种LED芯片及其制作方法及LED显示装置
   496 LED外延层生长方法及通过此方法获得的LED芯片
   497 驱动芯片、LED恒流驱动控制电路及LED驱动方法
   498 LED照明装置、LED驱动电路及其开关电源驱动芯片
   499 一种圆锥簇型图案的LED图形优化衬底及LED芯片
   500 一种塔状图案的图形化LED衬底及LED芯片
   501 开关调光的LED调光电路和LED调光电路芯片
   502 LED晶片定位装置、定位方法,以及LED芯片制造方法
   503 恒流驱动芯片、LED驱动电路及LED发光装置
   504 一种用于LED光源的芯片及用其制备的LED光源
   505 芯片的启动电路、LED驱动器及LED驱动电路
   506 内置IC芯片与WWA晶片的LED产品及其LED支架
   507 一种高可靠性的倒装LED芯片及其LED器件
   508 倒装LED芯片支架及含有该支架的LED灯珠
   509 导电导热良好的倒装LED芯片、及其LED器件
   510 一种出光效率高的倒装LED芯片、及其LED器件
   511 LED发光装置、LED驱动电路及其开关电源驱动芯片
   512 控制电路、LED驱动芯片及LED恒流驱动控制电路
   513 一种正面安装LED芯片的LED光引擎光源基板
   514 LED驱动器、包括其的LED显示屏及LED驱动芯片的驱动方法
   515 一种大功率LED驱动芯片的SOP8封装引线框架
   516 一种粗化LED芯片的外延结构及其制备方法
   517 用于倒装LED芯片的外延片结构及其制作方法
   518 用于倒装LED芯片的衬底、外延片及其制作方法
   519 一种中大功率LED驱动芯片的ESOP8引线框架
   520 一种石墨烯结构的LED芯片结构及其制备方法
   521 一种ITO结构的LED芯片结构及其制备方法
   522 一种基于LED芯片封装的铜丝键合工艺流程
   523 一种适合LED照明驱动电路应用的多芯片QFN封装
   524 一种具有不导电衬底的LED芯片电极结构
   525 ITO膜层的制备方法及LED芯片的制备方法
   526 一种基于芯片工艺制程的LED灯丝制备方法
   527 具有粗化侧壁的LED垂直芯片结构及制备方法
   528 一种石墨烯-氮化硼-氮化镓LED芯片及其制作方法
   529 LED芯片压接用热传导性复合片材及其制造方法
   530 一种用于LED芯片封装的荧光粉涂覆装置
   531 一种可实现高效封装的GaN基LED芯片制备方法
   532 基于高压LED芯片的隔离结构及隔离方法
   533 一种防拖影行扫控制芯片及防拖影LED显示电路
   534 双面出光的白光LED芯片晶圆结构及制备方法
   535 LED恒流驱动电路、驱动芯片及其控制方法
   536 驱动芯片、LED恒流驱动电路及其控制方法
   537 一种LED芯片级封装用金属基板的研磨方法
   538 一种高提取外量子效率的LED芯片制造方法
   539 一种用于倒装LED芯片的衬底及其制作方法
   540 一种单芯片颜色可调的GaN基LED结构的制备方法
   541 ITO透明导电层的制备方法、LED芯片及发光二极管
   542 集成有混合传感器的LED芯片及其制造方法
   543 一种垂直结构的高压LED芯片的制备方法
   544 一种基于图形化蓝宝石衬底的LED芯片去腊工艺
   545 高光谱效率性能的三芯片LED的筛选方法
   546 一种检测LED芯片或封装散热性能的方法
   547 一种LED薄膜芯片白光封装结构及其制备方法
   548 一种增强GaP粗糙表面的LED四元芯片的制备方法
   549 蓝宝石衬底单电极LED芯片结构及其制备方法
   550 一种LED行业芯片生产废水处理系统及处理方法
   551 一种LED芯片封装用有机硅基础胶及其制备方法
   552 一种新型LED芯片的互联结构及其制作方法
   553 一种驱动芯片及单级高功率因素LED驱动装置
   554 一种用于光子治疗仪LED芯片的水冷却装置
   555 一种LED驱动芯片输出电流的精确控制技术
   556 可见光通信用单芯片白光LED及其制备方法
   557 LED芯片抗断裂强度的测试方法及其测试装置
   558 一种ITO粗化的GaN基LED芯片及其制备方法
   559 一种陶瓷体上常温超声波焊接LED芯片的方法
   560 一种检测LED芯片光学性能的多路检测系统
   561 防止蒸镀铝时LED芯片电极产生麻点的方法
   562 一种基于硅基图形化衬底的复合缓冲层LED芯片
   563 一种红色LED芯片制程工艺中的P面蒸镀方法
   564 一种红色LED芯片制程工艺中的电极制作方法
   565 一种LED芯片级白光光源的晶圆级封装方法
   566 一种基于紫光芯片的360°全周式发光LED灯丝
   567 一种采用倒装蓝光芯片封装的LED集成光源
   568 一种形成倒金字塔状倒装蓝光LED芯片的方法
   569 一种具有高反射电极的LED芯片及其制备方法
   570 一种新型复合透明电极的LED芯片及其制作方法
   571 一种LED芯片的Al2O3/SiON钝化层结构及其生长方法
   572 一种宽频高提取率的LED芯片结构及其设计方法
   573 一种LED薄膜芯片基板的制备方法及其结构
   574 一种红色LED芯片制程工艺中的N面蒸镀方法
   575 一种提高发光效率的LED芯片及其制备方法
   576 一种倒装LED芯片在线检测收光测试方法
   577 一种倒装LED芯片在线检测收光测试组件
   578 贴片LED灯芯片焊线连线结构及其制作方法
   579 一种复合透明导电电极的LED芯片及其制作方法
   580 一种提高LED芯片分选效率的方法及系统
   581 全角度侧壁反射电极的LED芯片及其制作方法
   582 一种芯片尺寸白光LED的封装结构及方法
   583 大功率LED共晶焊接中基板与芯片的匹配方法
   584 一种模块化阵列式高压LED芯片及其制造方法
   585 一种芯片直贴热管的LED光源模组及其制造方法
   586 可控硅、模拟、PWM调光通用电路及LED驱动芯片
   587 多量子阱结构、生长方法及具有该结构的LED芯片
   588 一种能提高LED芯片劈裂良率的激光切割机
   589 一种LED芯片的自动筛选系统及筛选方法
   590 一种用于垂直结构LED芯片的铜基板的制备方法
   591 一种含高电流密度三维电极结构的LED芯片
   592 一种并联结构的集成LED芯片及其生产方法
   593 一种氮化物LED垂直芯片结构及其制备方法
   594 一种高可靠性GaN基LED芯片及其制备方法
   595 平面高压串联LED集成芯片及其制造方法
   596 一种小电极的正装LED芯片的导线焊接工艺
   597 开关电源驱动芯片、烧调方法及LED恒流驱动电路
   598 一种LED光源芯片缺陷检测方法及其装置
   599 一种改善GaN基LED芯片电流扩展的外延方法
   600 一种基于RGB芯片的LED平板灯具及其制备方法
   601 荧光碳点及其制备方法和LED芯片灌装组合物
   602 恒流高压LED驱动芯片电路及其驱动方法
   603 一种含有反射层的LED倒装芯片及其制备方法
   604 倒装LED芯片的键合电极结构及制作方法
   605 一种采用光刻胶作保护层的LED白光芯片
   606 一种发出近红外光的氮化镓基LED芯片结构
   607 一种LED发光芯片的新型倒装结构及其制备方法
   608 一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯
   609 一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶
   610 一种晶圆级薄膜倒装LED芯片的制备方法
   611 一种汽车阅读灯的LED驱动芯片状态控制方法
   612 一种GaN基外延层表面粗化的LED芯片制作方法
   613 具有电流阻挡结构的LED垂直芯片及其制备方法
   614 硅基LED芯片切割方法及其切割用分光器
   615 用于LED高密度显示屏的行扫描恒流驱动芯片
   616 一种单芯片LED用微米荧光粉及其制备方法
   617 具有通过相变循环所冷却的LED芯片的灯
   618 一种具有高出光效率的LED芯片及其制备方法
   619 LED驱动芯片的峰值电流检测电路及其应用
   620 一种具有导电衬底的LED芯片的电极结构
   621 一种发光均匀的倒装LED芯片版图布局结构
   622 探测单元和具有该探测单元的LED芯片测试设备
   623 一种带有物料检测装置的LED芯片编带机
   624 一种用于分离已装LED芯片线路板的工装夹具
   625 基于电源恒流驱动芯片CSC8935的LED分段调光电源
   626 一种采用倒装芯片的高光效高显指LED灯管
   627 基于应力调控电镀和衬底转移的氮化物LED芯片
   628 一种消除AC-LED芯片频闪的电源转化电路
   629 亮度线性变化自行调节的LED扫描阵列驱动芯片
   630 一种用于大功率LED照明灯的自动降温芯片
   631 LED驱动芯片的过零电流检测电路及其应用
   632 一种倒装LED芯片在线检测收光测试积分球
   633 蓝光LED芯片发白光或黄光的六面发光结构
   634 一种N电极下N型区域部分刻蚀的LED芯片
   635 一种具有SiO2侧壁PN结保护制程结构的LED芯片
   636 LED恒流驱动电路及其开关电源驱动芯片
   637 一种关断PWM芯片输出的LED电源保护电路
   638 一种基于SiC衬底的氮化物LED薄膜倒装芯片
   639 一种增大反射金属焊盘的倒装芯片LED灯丝
   640 正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝
   641 一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组
   642 用于汽车前照灯LED 4×1芯片COB封装结构
   643 电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板
   644 一种LED高密度显示屏恒流驱动控制芯片
   645 一种具有良好散热性能的LED芯片老化试验装置
   646 一种基于LED发光芯片的微小物体取证显示系统
   647 基于单片机和NCP5623芯片的三原色LED背光源
   648 一种LED灯具分段式开关控制芯片及其应用电路
   649 一种N电极延伸线点状分布的正装LED芯片
   650 一种具有强化出光结构的多LED芯片封装器件
   651 一种半自动LED芯片的低腐蚀激光切割机
   652 一种采用光刻胶作保护层的正装LED发光芯片
   653 一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机
   654 一种具有控制芯片的用于LED光引擎的铝基板
   655 一种采用倒装结构的GaN基双波长LED芯片
   656 一种基于自动组网射频芯片的LED灯具系统
   657 一种高可靠性的倒装LED芯片及其LED器件和制作方法
   658 一种出光效率高的倒装LED芯片、及其LED器件和制备方法
   659 导电导热良好的倒装LED芯片、及其LED器件和制备方法
   660 含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源
   661 LED外延层结构生长方法及所得外延层结构和LED芯片
   662 一种花瓣型类圆锥图案的LED图形优化衬底及LED芯片
   663 LED芯片的封装方法及使用该封装方法的LED封装结构
   664 LED发光芯片封装结构及应用该封装结构的LED灯丝
   665 一种N电极延伸线点状分布的正装LED芯片及其制备方法
   666 不同大小LED芯片的双色发光二极管的光学烟雾报警器
   667 一种适合于大功率LED照明驱动电路应用的多芯片QFN封装
   668 基于板上芯片封装技术的LED显示模块制作方法及系统
   669 采用时分复用技术的LED数码管显示及按键控制芯片
   670 一种反激式LED恒流驱动器具有检测功能的控制芯片
   671 一种具有特殊粗化形貌的LED垂直芯片结构及其制备方法
   672 正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝及其制备方法
   673 一种大功率LED灯芯片散热用片状氧化铝多孔陶瓷及其制备方法
   674 一种基于银基金属键合的薄膜结构LED芯片及其制备方法
   675 封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料及其制备方法
   676 一种基于GaN厚膜的垂直结构LED芯片及其制备方法
   677 三引脚临界模式LED驱动芯片的峰值电流检测电路及其应用
   678 高效率LED双芯片远近光一体化汽车前照大灯上反光杯
   679 高效率LED双芯片远近光一体化汽车前照大灯下反光杯
   680 应用衍射元件的双蓝光芯片激发色温可调LED照明灯具
   681 一种带有表面糙化透光结构的LED芯片及其制作方法
   682 高效率LED双芯片远近光一体化汽车前照大灯光学系统
   683 一种具备散热特性的高光效垂直LED结构芯片及其制作方法
   684 高效率LED双芯片远近光一体化汽车前照大灯模组
   685 高效率LED双芯片远近光一体化汽车前照大灯散热系统
   686 基于开关控制LED调光调色温的驱动芯片及驱动电路
   687 三引脚临界模式LED驱动芯片的过零电流检测电路及其应用
   688 高效率LED双芯片远近光一体化汽车前照大灯散热器
   689 一种LED倒装芯片固晶导电粘接结构及其安装方法
   690 具有电流扩展增透膜层的GaN基LED芯片及其制备方法
   691 一种高光效可匀斑蓝宝石衬底LED芯片及其制备方法
   692 一种电热分离并集成LED芯片的电路板及其制作方法
   693 电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板及制作方法
   694 一种带蓝宝石衬底的垂直LED芯片结构及其制造方法
   695 一种采用光刻胶作保护层的LED发光芯片及其制作方法
   696 一种具有衬套的坩埚及其在制作红光LED芯片中的应用
   697 胶膜的制备装置、制备方法及倒装LED芯片的制备方法
   698 通过划片和腐蚀形成隔离槽的高压LED芯片制备方法
   699 一种集成LED芯片的高发光效率电路板及其制作方法
   700 一种蓝光芯片LED用NaSr2Nb5O15:xEu3+红色荧光粉及其制备方法
   701 亮度线性变化自行调节的LED扫描阵列驱动芯片和调节方法
   702 一种用于制作LED多芯片封装基板的方法及滚压刀具
   703 一种验证LED白光芯片电压高与ITO膜之间关系的方法
   704 一种具有回熔层的LED薄膜芯片的制备方法及结构
   705 出光效率高散热性能好的倒装LED芯片及其制备方法
   706 一种揭膜剂及其制备方法和减少LED芯片倒膜损失的方法
   707 一种基于SiC衬底的氮化物LED薄膜倒装芯片及其制备方法
   708 一种与ZnO薄膜高效匹配的LED芯片结构及其制作方法
   709 能够释放应力的垂直结构LED薄膜芯片的制备方法及结构
   710 一种应用在LED交流驱动芯片中的抗开关冲击电路
   711 一种提升GaN基LED芯片抗静电能力的外延生长方法
   712 一种基于紫光芯片的低光衰、高显指白光LED光源模组
   713 一种带软启动及欠压锁定电路的可调光LED驱动芯片
   714 一种具有强化出光结构的多LED芯片封装器件及其制造方法
   715 一种提高Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体LED芯片抗静电能力的外延生长方法
   716 一种大功率阵列LED芯片表面散热结构及制作方法
   717 一种LED芯片GaP层用刻蚀液及刻蚀方法以及表面粗化方法
   718 集成式光刻板制作方法及其制得LED芯片晶粒的分选方法
   719 一种LED芯片P面电极、制备P面电极用刻蚀液及P面电极制备方法
   720 一种用于LED芯片粘结的环氧树脂导电胶的制备方法
   721 一种有效去除LED芯片光刻胶的剥离液及其剥离方法
   722 无线调配LED显示屏幕恒流驱动芯片外置电阻的系统
   723 一种基于铜衬底的氮化物LED垂直芯片及其制备方法
   724 用于倒装LED芯片的双面图形化衬底及其制作方法
   725 一种具有电流阻挡结构的LED垂直芯片及其制备方法
   726 蓝光LED芯片发白光或黄光的六面发光结构及其制造工艺
   727 基于二极管链的LED开路保护集成芯片及其制造方法
   728 LED照明灯具及其控制芯片以及其中进行调色温控制的方法
   729 基于综合管廊的LED电源驱动芯片及驱动电源电路
   730 可消除蓝光危害的健康LED芯片模组及应用其的变焦灯
   731 能增进横向电流扩散并拥有双反射表面的LED芯片电极结构
   732 一种用于蓝光芯片的封装材料及其白光LED封装方法
   733 含螺旋状环形电极的垂直结构LED芯片及其制造方法
   734 一种采用晶圆级Si图形衬底制作LED垂直芯片的方法
   735 一种氧化锌基透明电极结构GaN基LED芯片及其制作方法
   736 具有钝化层粗化结构的GaN基LED芯片及其制备方法
   737 一种高折射率LED芯片固晶硅胶增粘剂及其制备方法
   738 用于综合管廊的LED电源驱动芯片及驱动电源电路
   739 一种多方向生长晶粒的ITO薄膜及其制备方法、LED芯片及其制备方法
   740 一种内建双锁存显示技术的高精度小电流LED驱动芯片
   741 高效率LED双芯片远近光一体化汽车前照大灯透镜
   742 高效率LED双芯片远近光一体化汽车前照大灯挡光机构
   743 一种可用智能手机操控的多功能LED时钟芯片系统
   744 一种基于硅衬底的多单元集成半导体LED光源芯片
   745 一种具有自由光学曲面透镜的大芯片LED封装结构
   746 一种采用集成芯片、免驱动器、高可靠的大功率LED投光灯
   747 一种内建多路扫描脉冲密度调变控制的高精度恒流LED驱动芯片
   748 一种采用温控元件自动调节芯片串联级数的LED光源
   749 一种判别及调整LED倒装芯片灯丝支架方向的自动化装置
   750 一种LED芯片生产过程中MOCVD废气的资源化处理工艺系统
   751 用于LED高密度显示屏的行扫描恒流驱动控制芯片
   752 一种大功率LED芯片主动对流散热式板级封装结构
   753 一种基于自对流散热技术的倒装LED芯片封装结构
   754 高效率LED单芯片远近光一体化汽车前照大灯光学系统
   755 荧光体组合物、荧光体片材、荧光体片材层合体及使用了它们的LED芯片、LED封装体及其制造方法
   756 一种LED芯片P面厚铝电极、制备厚铝电极用刻蚀液及厚铝电极制备方法

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