技术资料_专利技术_实用技术—卧龙岗专利网

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   3 00817473.3 多层印刷电路板
   4 02146078.7 在多层印刷电路板的制造工艺中使用的标记设备
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   10 01138635.5 一种高密度多层电路板的结构及其制作方法
   11 01138638.X 制作内嵌有被动组件的多层电路板的方法
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   13 01138637.1 以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法
   14 02102489.8 内嵌有膜状电阻元件的层叠式多层电路板制造方法
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   38 94190536.5 多层印刷电路板
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   44 95121131.5 生产多层印刷电路板的方法
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   47 95197910.8 附有树脂的多层印刷电路板用铜箔及使用该铜箔的多层印刷电路板
   48 96196976.8 直通连接型印刷电路板或多层印刷电路板的制备方法
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   59 00105375.2 多层印刷电路板用的绝缘树脂组合物
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   61 99110038.7 制造多层电路板的方法和用该方法制造的多层电路板
   62 99119169.2 用于半导体芯片组件的多层电路板及其制造方法
   63 99108580.9 安装好的电路板结构和为此结构的多层电路板
   64 98812075.5 多层印刷电路板的制造方法
   65 00121558.2 多层印刷电路板
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   113 200310116095.5 高散热的多层电路板及其制造方法
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料 175 200480043592.X 预浸料用环氧树脂组合物、预浸料及多层印刷电路板
来 176 200580024872.0 多层印刷电路板中的复合通孔结构和滤波器
源 177 200610168058.2 多层印刷电路板及其制造方法
： 178 200580013531.3 多层印刷电路板
卧 179 200610128093.1 多层印刷电路板及其制造方法
龙 180 200580027140.7 介电层构成材料的制造方法及由该制造方法获得的介电层构成材料、用介电层构成材料制造电容器电路形成部件的......
岗 181 200610008207.9 具网状接地面的多层电路板特性阻抗控制方法及结构
专 182 200610166785.5 多层电路板及其制造方法
利 183 200580037126.5 多层印刷电路板及多层印刷电路板的制造方法
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   244 200680032328.5 带有集成电器件的印刷电路板多层结构和制造方法
   245 200810006544.3 形成光刻胶层压基板、电镀绝缘基板、电路板金属层表面处理及制造多层陶瓷电容器的方法
   246 200810081036.1 多层叠合电路板
   247 200810081037.6 多层叠合电路板
   248 200810081038.0 多层叠合电路板
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   378 201020651158.2 陶瓷材料的多层电路板
   379 201020651183.0 聚苯醚的多层电路板
   380 201020651184.5 PTFE的多层电路板
   381 201020286409.1 一种带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板
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