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陶瓷降低烧结温度处理工艺 陶瓷降低烧结材料生产工艺
点击数:374 更新时间:2015/5/14
   资料编号 >> WLG19477(咨询时请提供资料编号)

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   19 200610056794.9 激光三维加工陶瓷坯体方法与装置
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   24 200810071066.4 一种降低陶瓷烧结温度的高效配方与方法
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26 200810224311.0 氮化铝陶瓷材料及其制备方法
27 200810232268.2 溶胶作为助剂制备多孔氧化铝陶瓷支撑体的方法
28 200810046591.0 高温陶瓷电容器瓷料
29 200910062463.X 一种PTC陶瓷微波烧结方法
30 200910067109.6 绿色发光七铝酸十二钙陶瓷及其制备方法
31 200810016944.2 一种电子陶瓷介质材料
32 200910180583.X 添加氢氧化铝的陶瓷组合物
33 201010126659.3 一种降低高介电陶瓷材料烧结温度的方法
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36 201010257485.4 锆铝复相陶瓷珠的生产工艺
37 201010538068.7 碳化硅陶瓷的制备方法
38 200910112851.4 氧化铝陶瓷纳米金属化膏剂用粉料及其制备方法
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40 201110005802.8 高密度氧化铝陶瓷材料及其低温烧结方法
41 201010171698.5 一种绝缘子瓷体用陶瓷的配方及绝缘子瓷体的制备方法
42 201110233645.6 一种低温烧结微波介质陶瓷及其烧结方法
43 201110233736.X 一种Li2MTi3O8微波介质陶瓷的微波烧结方法
44 201110264529.0 一种以冰为模板制备氧化锆梯度多孔陶瓷的方法
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47 201110438904.9 一种低温共烧玻璃陶瓷复合材料及其制备方法
48 201110439169.3 一种β-SiC增韧B4C陶瓷烧结技术,电话:1331·00187~78
49 201210001167.0 一种添加物及其降低钛酸钡锶电容器陶瓷烧结温度的用途
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   87 201410169886.2 一种利用H3BO3掺杂降低铁板钛矿型Mg5Nb4O15微波介质陶瓷烧结温度新方法
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低温共烧陶瓷材料,电子陶瓷介质材料
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低温共烧陶瓷材料,电子陶瓷介质材料