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陶瓷封装方法 层陶瓷封装件设计加工工艺
点击数:792 更新时间:2015/5/8
   资料编号 >> WLG19447(咨询时请提供资料编号)

   1 85102649 高压放电灯的陶瓷密封装置
   2 87107196 用陶瓷-玻璃-金属复合材料封装电子元件
   3 99814836.9 带嵌入式框架的窗口式非陶瓷封装
   4 02148134.2 压电振动装置及其制造方法、陶瓷封装体及实时时钟
   5 03110262.X 制造陶瓷芯片封装的方法
   6 02157803.6 带散热盖的陶瓷封装
   7 03127586.9 陶瓷封装及其制造方法
   8 200410051133.8 陶瓷封装发光二极管及其封装方法
   9 200410039947.X 陶瓷封装密封结构、具有所述密封结构的陶瓷封装及所述陶瓷封装的制造方法
   10 200510036209.4 SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法
   11 200510081999.8 陶瓷封装件、集合基板及其制造方法
   12 200510097850.9 增强陶瓷集成电路封装中配电系统的方法及设备
   13 200510118647.5 传感器器件以及用于安装电子元件的陶瓷封装外壳
   14 200610062008.6 一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构
   15 200610041130.5 半导体芯片与引出线焊接、封装陶瓷焊接模
   16 200510087381.2 一种晶体振荡器的陶瓷封装件及其制备方法
   17 200610200971.6 双焊点陶瓷封装高频电感器及其制作方法
   18 200610105246.0 一种耐高温耐高压陶瓷应片传感器及其封装固化方法
   19 200710007748.4 陶瓷封装发光二极管及其制作方法
   20 03127537.0 多层陶瓷封装件及其制造方法
   21 03110661.7 晶体振荡器的陶瓷封装
   22 200410007431.7 传感器器件以及用于安装电子元件的陶瓷封装外壳
   23 200310107142.X 陶瓷封装基板的制造方法
   24 200510005092.3 具有陶瓷封装的小型光学分组件
   25 200410034871.1 同轴封装半导体激光器陶瓷插针
   26 200610058228.1 COG制程用精密陶瓷封装热压头
   27 200480003576.8 具有基于非陶瓷的窗口框架的半导体封装
   28 200710077301.4 一种SMD晶体谐振器用陶瓷封装件及其生产工艺
   29 200710092643.3 陶瓷双列封装器件高加速离心试验夹具
   30 200810081289.9 低温共烧陶瓷基板及其制作方法以及半导体封装装置
   31 200710080191.7 以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构及其制作方法
   32 200810066254.8 一种SMD高功率LED陶瓷封装基座
   33 200810066253.3 一种高功率LED陶瓷封装基座
   34 200810067069.0 一种片式LED封装用陶瓷散热基板
   35 200810133877.2 一种高功率LED陶瓷封装基座
   36 200710143495.3 以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构及其制作方法
   37 200810091461.9 利用以金属或导电物质包住内壁的陶瓷封装的电容麦克风
   38 200810216791.6 光纤陶瓷插芯金属组件自动封装机及自动封装方法
   39 200910039577.2 陶瓷封装基座及其制备方法
   40 200910106612.8 一种LED用陶瓷封装材料及其制作方法
   41 200910145377.5 陶瓷封装的片式石英晶体频率器件及其制造方法
   42 200910304271.5 一种改良的片式声表面滤波器的陶瓷封装基底结构
   43 200880021487.4 配置来测试封装半导体装置的高温陶瓷插座
   44 200910175249.5 高温共烧陶瓷封装大功率集成LED光源
   45 200910212552.8 用于多芯片系统三维封装的陶瓷基板及其封装方法
   46 200810173836.6 高功率发光二极管陶瓷封装结构及其制造方法
   47 200910117729.6 CSOP陶瓷小外形封装方法
   48 201010129051.6 二极管陶瓷封装模板
   49 201010103608.9 基于陶瓷圆片级封装的集成风速风向传感器及其制备方法
   50 201010220771.3 超薄型陶瓷封装石英晶体谐振器
   51 201010212477.8 一种基于低温共烧陶瓷的MEMS封装方法
   52 201010203425.4 新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳
   53 201010189921.9 新型平板压接式双芯片封装陶瓷外壳
   54 201010276319.9 一种大功率LED用平板式陶瓷封装散热模组及其制造方法
   55 201010264279.6 具有陶瓷封装的光学模块
   56 200910056665.3 对芯片进行陶瓷双列直插封装的引线框架
   57 200910195572.9 一种去除芯片陶瓷封装体的方法
   58 201010286046.6 一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置
   59 200980118289.4 高温陶瓷芯片封装和在测板插座
   60 201010538418.X 一种高真空陶瓷LCC封装方法
   61 200910224302.6 陶瓷基板型发光二极管的封装结构及其制程
   62 200780046341.0 具有凹嵌的器件的陶瓷封装衬底
   63 200910243562.8 降压型压电陶瓷变压器的封装结构
   64 200910243108.2 降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构
   65 201010571609.6 一种半包封装陶瓷绝缘的开关电源三极管的生产方法
   66 201010563684.8 含金属芯压电陶瓷纤维的封装方法
   67 201010585810.X 一种透明陶瓷封装的LED光源
   68 201010585822.2 一种透明荧光陶瓷封装的白光LED光源
   69 200980139112.2 表面贴装陶瓷LED封装的生产方法、使用该生产方法生产的表面贴装陶瓷LED封装以及用于生产该封装的模具
   70 201110102091.6 适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法
   71 201110163682.4 图像传感器的陶瓷封装及其封装方法
   72 201110163688.1 图像传感器的陶瓷封装及其封装方法
   73 201110202039.8 一种陶瓷基板集成封装的LED
   74 201110266589.6 LED封装用陶瓷基板
   75 201110266633.3 LED封装用镀陶瓷层基板
   76 201110266509.7 带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构
   77 201110282645.5 一种荧光透明陶瓷透镜封装的白光LED
   78 201110238185.6 一种陶瓷封装的大功率LED灯
   79 201110222608.5 一种陶瓷封装型LED点测装置及点测方法
   80 201010263115.1 具有陶瓷封装的光学模块
   81 201080020723.8 具有陶瓷封装的光学装置的光学组件
   82 201110299348.1 一种用于大功率LED封装的陶瓷基板的制备方法
   83 201110431259.8 一种采用陶瓷外壳封装的具有高隔离度的集成电路
   84 201110296847.5 一种高强度半导体封装陶瓷材料及其制作方法
   85 201110322816.2 多层陶瓷封装印刷图形性能检测方法
   86 201110428995.8 陶瓷催化剂载体封装工具及其封装工艺
   87 201110417592.3 一种电子封装陶瓷用黑色色料及其制备方法
   88 201110433591.8 多层陶瓷电容器在电路板上的安装结构、方法及封装单元
   89 201210050320.9 用于白光LED封装的红黄光复合透明陶瓷及其制备方法
   90 201110244459.2 一种利用凹面镜形透明YAG陶瓷或晶体提高LED芯片光效的封装结构
   91 201210026108.9 一种片式LED陶瓷封装基座
   92 201210030020.4 一种贴片式晶体振荡器的陶瓷底座封装结构及其生产方法
   93 201110241307.7 利用掺杂稀土元素的透明陶瓷为基座的LED封装结构
   94 201210051074.9 一种基于陶瓷基板超材料的封装方法
   95 201210117678.9 陶瓷基功率型发光二极管及其封装方法
   96 201210149444.2 一种复合陶瓷基板封装的白光LED及其制备方法
   97 201210079055.7 一种大功率陶瓷LED无线封装结构
   98 201210216784.2 压电陶瓷封装装置及其制作方法
   99 201210226593.4 封装单元及封装多个多层陶瓷电容器的方法
   100 201110105557.8 高致密性低温共烧陶瓷封装结构及其陶瓷材料
   101 201210263537.8 大功率整晶圆IGBT陶瓷封装外壳
   102 201210166656.1 LED封装中的陶瓷挡墙制造方法
   103 201210251068.8 多孔金属封装陶瓷复合防护板及其制备方法
   104 201210297371.1 空气预热器多臂式陶瓷密封装置
   105 201210291748.2 一种陶瓷外壳及成品封装一体机
   106 201210396718.8 电子元器件封装材料用陶瓷粉及其生产方法
   107 201180017250.0 金属陶瓷基底的封装以及用于封装这种基底的方法
   108 201210498069.2 一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺及定位工装
   109 201180030956.0 具有引线框和陶瓷材料的固态发光二极管封装以及其形成方法
   110 201210497652.1 陶瓷封装外壳冲孔精度监控系统
   111 201210443845.9 一种具有上下电极LED芯片陶瓷基板的LED集成模块及其集成封装工艺
   112 201210175249.7 切割采用陶瓷衬底的发光元件封装件以及多层物体的方法
   113 201310016967.4 基于氧化锌氧化铋复合陶瓷基板封装的LED及其制备方法
   114 201210569264.X 一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法
   115 201210569471.5 一种陶瓷LGA封装外壳焊盘选择性电镀工艺
   116 201110320519.4 基于陶瓷封装的气体压力变送器
   117 201210569528.1 一种陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺
   118 201180053012.5 白色陶瓷LED封装,电话:021-510`216`68
   119 201210283992.4 一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架
   120 201310182821.7 柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法
   121 201310222373.9 一种用于电子封装模块的覆铜陶瓷散热器
   122 201210047066.7 一种LED封装用陶瓷散热基座的制备方法
   123 201310215684.2 玻璃陶瓷透明基板双面立体发光LED封装
   124 201310233693.4 一种抗冻陶瓷压力传感器封装
   125 201310190360.8 一种陶瓷封装外壳及其制作方法、芯片封装方法
   126 201310238636.5 多陶瓷层LED封装结构
   127 201310328148.3 空预器柔性金属陶瓷抗磨密封装置
   128 201310371610.8 大功率陶瓷封装IGBT高效双面制冷整体管壳
   129 201310344024.4 全陶瓷封装谐振器作为外盖的振荡器及其制造方法
   130 201310425162.5 陶瓷贴片式封装半导体功率器件的老炼装置
   131 201310483703.X 一种底部可直接焊接于散热器的陶瓷COB封装LED光源
   132 201210206909.3 制造应用于发光晶片的陶瓷封装基板
   133 201210213480.0 陶瓷封装基板的导电柱制造方法
   134 201310454486.1 一种微电子封装用AlN陶瓷基板的制备方法
   135 201310565690.0 用于陶瓷柱栅阵列封装的自动植柱及焊接装置
   136 201310586696.6 闭环控制的封装型压电陶瓷致动器及电阻应变片固定方法
   137 201310487707.5 陶瓷表面封装LED的结构及其封装方法
   138 201310635365.7 FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具
   139 201310638346.X 一种无引线陶瓷片式载体封装结构及其制备工艺
   140 201280039604.6 氧化铝质陶瓷及使用其的陶瓷配线基板和陶瓷封装件
   141 201410037822.7 一种陶瓷封装结构及采用该陶瓷封装结构的压力敏感器件管壳
   142 201310675641.2 基于水玻璃-陶瓷复合介质的TSV封装再分布层制备方法
   143 201310600919.X 表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器加工设备
   144 201310064463.X 多层陶瓷电容器、电路板的安装结构以及封装单元
   145 201310062444.3 多层陶瓷电容器、电路板的安装结构以及封装单元
   146 201210464576.4 利用透明陶瓷COB基板实现全方位LED照明的封装结构
   147 201310712996.4 传感器的真空陶瓷封装结构
   148 201410054990.7 一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源
   149 201310058253.X 多层陶瓷电容器、具有该多层陶瓷电容器的电路板的安装结构以及用于该多层陶瓷电容器的封装单元
   150 201210483655.X 储能焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
151 201210483694.X 单层陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
152 201210483868.2 冷压焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
153 201210483895.X 低温玻璃-陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
154 201410073578.X 一种基于深孔陶瓷封装结构的光纤反射镜
155 201410113959.6 基于低温共烧陶瓷技术的毫米波表贴型封装外壳
156 201280056761.8 陶瓷封装
157 201410159579.6 一种封装外壳用陶瓷管帽的自定位装架方法
158 201410226278.0 陶瓷基板和散热衬底的大功率LED集成封装方法及结构
159 201410311972.2 一种以碳化硅陶瓷为散热器一体封装的LED光源器件及其制备方法
160 201410054977.1 一种白光LED光源封装时可有效消除边缘色差效应的陶瓷荧光体及其制备方法
161 201410365217.2 一种共烧玻璃陶瓷材料及制备方法与利用共烧玻璃陶瓷材料制作LED封装用基板的方法
162 201410171832.X 陶瓷基LED的MCOB封装结构及工艺
163 201410340530.0 采用多层陶瓷罐式封装的高频光电探测器封装底座
   164 201410596571.6 基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件及生产方法
165 201310422845.5 用于白光LED封装的双层YAG:Ce/(Gd,Y)AG:Ce复合透明陶瓷荧光体及其制备方法
166 201410797452.7 多层陶瓷电容器的封装单元
167 92217982.4 固熔体封装PTC半导体陶瓷电热器
168 94241608.2 陶瓷封装半导体抗电涌器件
169 98202746.X 一次性陶瓷瓶口防伪密封装置
170 98214392.3 一种用陶瓷体封装的霓虹灯变压器
171 01262927.8 声表面波器件的陶瓷封装外壳
172 02290126.4 一种半导化陶瓷元件的封装结构
173 03278221.7 陶瓷封装电子标签
174 03255781.7 陶瓷纤维复合密封装置和陶瓷辊道窑炉
175 200520001667.X 用于影像传感器封装的积层陶瓷基板构造
176 200520115009.3 一种晶体振荡器的陶瓷封装件
177 200620023320.X 金属陶瓷管壳封装的可见光功率发光管
178 200620001187.8 陶瓷封装光-MOS固体继电器
179 200520037719.9 COG制程用精密陶瓷封装热压头
180 200620017386.8 使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构
181 200620200836.7 双焊点陶瓷封装高频电感器
182 200620160920.0 电子元器件的金属-陶瓷绝缘子封装外壳
   183 200620107031.8 陶瓷双列封装集成电路老化试验插座
184 200720067366.6 陶瓷散热片半导体封装结构
185 200720022718.6 电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳
186 200720176769.4 以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构
187 200720183010.9 利用陶瓷封装的电容传声器
188 200720125335.1 以陶瓷为基板的穿孔式发光二极管芯片封装结构
189 200720109306.6 36线陶瓷四边引线扁平封装集成电路老化试验插座
190 200720109303.2 28线陶瓷扁平封装集成电路老化试验插座
191 200720109301.3 16线陶瓷扁平封装集成电路老化试验插座
192 200720109200.6 44线陶瓷小外形封装集成电路老化测试插座
193 200720109198.2 24线陶瓷双列封装集成电路老化试验插座
194 200720109197.8 24线陶瓷双列封装集成电路老化试验插座
195 200720073690.9 石英晶体震荡器陶瓷封装结构
196 200720073689.6 石英晶体震荡器陶瓷封装结构
   197 200720171689.X 一种SMD晶体谐振器用陶瓷封装件
   198 200820093780.9 一种片式LED封装用陶瓷散热基板
   199 200820234897.4 一种新型陶瓷封装基座
   200 200920142035.3 多位手转阀的陶瓷密封装置
   201 200920171768.X 超薄型金属壳封装陶瓷双支架石英晶体谐振器
   202 200920171769.4 超薄型金属壳封装陶瓷支架石英晶体谐振器
   203 200920046605.9 陶瓷闸阀的密封装置
   204 200920130557.1 一种新型陶瓷套筒与激光器同轴封装结构
   205 200920132851.6 一种新型陶瓷套筒的单纤双向封装结构
   206 200920043266.9 高可靠霍尔集成电路无磁性陶瓷气密封装外売结构
   207 200920110352.7 一种陶瓷四边引脚封装集成电路包装盒
   208 200920306063.4 片式声表面滤波器的陶瓷封装基底结构
   209 200920152931.8 陶瓷封装的片式石英晶体频率器件
   210 200920056821.1 陶瓷封装基座
   211 200920254664.5 高温共烧陶瓷封装大功率集成LED光源
   212 200920087873.5 非金属化陶瓷封装半导体吸收型光纤温度传感单元及其传感装置
   213 200920133437.7 一种饮水机陶瓷水包的封装结构
   214 200920188207.0 陶瓷基大功率红绿蓝LED的封装结构
   215 200920223915.3 一种陶瓷5W LED的封装结构
   216 200920116495.9 陶瓷底座环氧封装红外发射光敏接收光电器件
   217 200920318895.8 一种陶瓷封装片式电感器
   218 201020102275.3 一种车载专用玻璃封装陶瓷石英晶体谐振器
   219 201020102288.0 一种新型车载专用玻璃封装陶瓷石英晶体谐振器
   220 201020126825.5 光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳
   221 201020104089.3 大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板
   222 201020126786.9 半导体激光器用金属-陶瓷绝缘子封装结构
   223 201020126838.2 光电接收组件用金属-陶瓷同轴封装外壳
   224 201020102289.5 一种新型陶瓷树脂封装石英晶体谐振器
   225 201020107022.5 一种玻璃封装陶瓷石英晶体谐振器
   226 200920278400.3 降压型压电陶瓷变压器的封装结构
   227 200920278344.3 降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构
   228 201020113213.2 一种树脂封装的陶瓷石英晶体谐振器
   229 201020113232.5 一种玻璃封装的陶瓷石英晶体谐振器
   230 201020113234.4 一种新型树脂封装的陶瓷石英晶体谐振器
   231 201020113235.9 一种陶瓷树脂封装的石英晶体谐振器
   232 201020197813.1 氮化铝陶瓷封装件
   233 201020177056.1 聚焦型太阳能接收器封装用陶瓷基板
   234 201020251440.1 超薄型陶瓷封装石英晶体谐振器
   235 201020213010.0 新型平板压接式双芯片封装陶瓷外壳
   236 201020229375.2 新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳
   237 201020126834.4 半导体激光器用金属-陶瓷绝缘子封装外壳
   238 201020296110.4 高温共烧陶瓷封装LED集成光源
   239 201020552631.1 带凸台的陶瓷封装基座
   240 201020238271.8 一种陶瓷封装基座,电话:021-510`216~68
   241 201020600930.8 一种高真空陶瓷LCC封装装置
   242 201020281948.6 100线0.5节距陶瓷四边引线扁平封装器件老化测试插座
   243 201020535757.8 一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置
   244 201020684471.6 一种用于10G激光器TO封装的新型陶瓷片
   245 201020281936.3 144线0.635节距陶瓷四边引线扁平封装器件老化测试插座
   246 201020281947.1 132线0.635节距陶瓷四边引线扁平封装器件老化测试插座
   247 201120124978.0 陶瓷窑炉行车推进器液压密封装置
   248 201120152053.7 一种片式LED封装用陶瓷散热基板
   249 201120177487.2 基于陶瓷基板封装的LED吸顶灯
   250 201020281967.9 56线1.27节距陶瓷四边引线扁平封装器件老化测试插座
   251 201020281941.4 64线0.5节距陶瓷四边引线扁平封装器件老化测试插座
   252 201120080847.7 基于陶瓷基板封装的LED灯管
   253 201120076181.8 LED集成光源封装用陶瓷支架
   254 201120281794.5 一种陶瓷封装型LED点测装置
   255 201120204649.7 图像传感器的陶瓷封装
   256 201120204986.6 图像传感器的陶瓷封装
   257 201120339170.4 气密性封装外壳的陶瓷与引线的钎焊结构
   258 201120339169.1 气密性封装外壳的陶瓷引线结构
   259 201120302188.7 陶瓷封装的大功率LED灯
   260 201120253879.2 一种用于大功率LED集成封装的陶瓷基板结构
   261 201120380417.7 采用透明陶瓷支架的高效白光LED封装
   262 201120252970.2 一种用于集成封装的LED陶瓷基板
   263 201120388931.5 陶瓷面光源封装结构
   264 201120337540.0 LED封装用陶瓷基板
   265 201120337622.5 LED封装用镀陶瓷层基板
   266 201120380459.0 大功率LED的透明陶瓷封装支架
   267 201120389904.X 陶瓷1W大功率LED封装结构
   268 201120380437.4 小功率LED的透明陶瓷封装支架
   269 201120337492.5 带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构
   270 201120310428.8 一种利用凹面镜形透明YAG陶瓷或晶体提高LED芯片光效的封装结构
   271 201120388935.3 辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构
   272 201120426778.0 新型陶瓷封装片式电感器
   273 201120515316.6 一种用于多颗LED陶瓷集成封装的焊线载板夹具
   274 201120521411.7 一种薄型金属封装陶瓷石英晶体谐振器
   275 201120538370.2 一种采用陶瓷外壳封装的集成电路
   276 201120356508.7 一种荧光透明陶瓷透镜封装的白光LED
   277 201220012333.2 一种陶瓷辊密封装置
   278 201120570303.9 一种用于LED陶瓷集成封装的点胶夹具
   279 201120535963.3 陶瓷催化剂载体封装工具
   280 201220052114.7 一种基于铝基碳化硅的陶瓷封装功率元器件散热结构
   281 201120307560.3 利用掺杂稀土元素的透明陶瓷为基座的LED封装结构
   282 201120521668.2 一种小型金属封装陶瓷石英晶体谐振器
   283 201220038126.4 一种片式LED陶瓷封装基座
   284 201220112830.X 大功率陶瓷LED无线封装结构
   285 201220023052.7 具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板及其封装结构
   286 201220110932.8 一种透明陶瓷封装LED面板灯结构
   287 201220219849.4 一种泡中泡陶瓷封装卤素节能灯泡
   288 201220325544.1 一种混合集成电路用陶瓷封装管壳
   289 201220262057.5 打火机电子压电陶瓷封装专用电子帽
   290 201220274869.1 表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器加工设备
   291 201220368026.8 大功率整晶圆IGBT陶瓷封装外壳
   292 201220414207.X 空气预热器多臂式陶瓷密封装置
   293 201220175273.6 功率型LED器件陶瓷封装基座
   294 201220406170.6 陶瓷外壳及成品封装一体机
   295 201220351751.4 一种LED集成封装光源模块及所用的多层陶瓷基板
   296 201220110931.3 一种双面透明陶瓷白光LED封装结构
   297 201220481113.4 一种新型陶瓷封装声表谐振器
   298 201220395570.1 一种集成电路陶瓷封装的散热结构
   299 201220395326.5 一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架
   300 201220110914.X 一种透明陶瓷白光LED封装结构
   301 201220563654.1 一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源
   302 201220110934.7 一种透明陶瓷封装白光LED球泡灯结构
   303 201090001026.3 封装的陶瓷元件
   304 201220609319.0 利用透明陶瓷COB基板实现全方位LED照明的封装结构
   305 201220628333.5 低温玻璃-陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
   306 201220628418.3 储能焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
   307 201220628458.8 冷压焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
   308 201220628655.X 单层陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
   309 201320026173.1 陶瓷酒缸的密封装置
   310 201320033103.9 透明复合陶瓷基板的封装结构
   311 201320198284.0 封装的陶瓷元件
   312 201220724684.6 基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED球泡灯
   313 201220725005.7 基于交流直驱和陶瓷基板COB封装的LED筒灯
   314 201320339411.4 一种方形陶瓷COB封装结构
   315 201320330677.2 空气预热器柔性接触式金属陶瓷密封装置
   316 201320344951.1 多陶瓷层LED封装结构
   317 201320376861.0 一种功率陶瓷外壳和功率芯片封装结构
   318 201320338329.X 一种抗冻陶瓷压力传感器封装
   319 201320437132.1 一种散热陶瓷封装的LED光源
   320 201320437149.7 一种陶瓷LED光源封装结构
   321 201320501330.X 一种金属陶瓷封装二极管外壳
   322 201320525964.9 一种散热陶瓷封装的LED光源
   323 201320550193.9 一种陶瓷LED光源封装结构
   324 201320517984.1 大功率陶瓷封装IGBT高效双面制冷整体管壳
   325 201320510489.8 光纤光栅式陶瓷封装温度传感系统
   326 201320446824.2 烧结机头、尾刚玉陶瓷柔性密封装置
   327 201320513463.9 一种可陶瓷化的半导体封装结构
   328 201320654629.9 一种双列直插式光耦合器黑陶瓷封装外壳
   329 201320654851.9 一种贴片式光电耦合器黑陶瓷封装外壳
   330 201320560995.8 一种陶瓷封装变压器
   331 201320728008.0 一种电子陶瓷焊接封装机的滚焊盘
   332 201320736492.1 一种实现闭环控制的封装型压电陶瓷致动器
   333 201320779991.9 压电陶瓷骨导振子在眼镜中的封装式安装结构
   334 201320850207.9 传感器的真空陶瓷封装结构
   335 201420042589.7 芯片封装用高导热金属陶瓷复合层状散热模块
   336 201320786704.7 一种超高功率陶瓷基板LED封装结构
   337 201420023221.6 一种新型陶瓷COB封装结构
   338 201420039506.9 可感测温度的LED陶瓷封装基板
   339 201320727590.9 一种电子陶瓷封装机的吸嘴
   340 201320795396.4 一种电子陶瓷铜钉封装的送钉装置

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