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层压陶瓷基片制造方法 多层压电陶瓷电子元件加工技术
点击数:410 更新时间:2013/4/21
   资料编号 >> WLG14877(咨询时请提供资料编号)

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3 03136233.8 陶瓷层压器件、通信设备和制造陶瓷层压器件的方法
4 03120586.0 介电陶瓷组合物及其制造方法、以及层压电容器
5 94112754.0 压机成型陶瓷生坯片层压板的方法
6 95107953.0 多层压电陶瓷变压器及其制作方法
7 00118767.8 导电性厚膜浆及其制备方法和层压陶瓷电子元件
8 01111667.6 电介质陶瓷粉末、陶瓷生片和层压陶瓷电容器及其制造方法
9 00128418.5 导电料浆、层压陶瓷电容器及其制造方法
10 99806036.4 金属箔和陶瓷结合材料的制造方法及金属箔层压陶瓷基板
11 01122368.5 导电浆料和层压的陶瓷电子部件
12 01122370.7 导电浆料和采用该浆料的层压的陶瓷电子部件
13 03146617.6 温度补偿型陶瓷组合物、烧结助剂系统及层压陶瓷组件
14 200410104734.0 电介质陶瓷组合物及使用其的层压型陶瓷零件
15 200410104785.3 陶瓷印刷电路基板的层压装置和层压方法
   16 200410101233.7 通过旋涂法制造层压陶瓷电容器的方法及层压陶瓷电容器
17 200510009641.4 层压式陶瓷热电偶及其制备方法
18 03812784.9 压电陶瓷组合物和使用该组合物的积层压电装置及其制造方法
19 200480001460.0 层压陶瓷基板及其制造方法
20 200480002832.1 介质陶瓷组合物、介质陶瓷和含有介质陶瓷的层压陶瓷部件
21 200480013842.5 介质陶瓷组合物,其制造方法,采用该组合物的介质陶瓷和层压陶瓷部件
22 200610059492.7 晶体-取向陶瓷的制造方法以及陶瓷层压材料的制造方法
23 200480034997.7 压电陶瓷和层压压电元件1331·OOl·87·78
24 200580001598.5 层压陶瓷电子元件及其制造方法
25 200610108163.7 氧化物陶瓷材料、陶瓷基片、陶瓷层压设备和功率放大器模块
26 200610147076.2 为多层陶瓷芯片载体的层压层提供单轴负载分布的方法和装置
27 200980132456.0 镍粉或包含镍作为主要成分的合金粉末、其制备方法、导电性糊状物、以及层压陶瓷电容器
28 201180008530.5 发光陶瓷层压制件及其制造方法
29 201210498069.2 一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺及定位工装
30 200720013031.6 具有矫正陶瓷热切割面垂直度的层压装配器
31 200420026265.0 陶瓷纤维层压板
32 200410004014.7 氧化物陶瓷材料、陶瓷基片、陶瓷层压设备和功率放大器模块
33 200810006544.3 形成光刻胶层压基板、电镀绝缘基板、电路板金属层表面处理及制造多层陶瓷电容器的方法
34 200810048200.9 适合叠层压电陶瓷耦合器的压电陶瓷材料及其叠层压电陶瓷耦合器
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36 201010127511.1 多层压电陶瓷扬声器驱动器的配方及其制造方法
37 201010122640.1 热剥离型压敏粘合片及其用于切断加工层压陶瓷片的方法
38 201110062253.8 硫包被的金属粉末、内电极用糊膏和使用所述糊膏的层压陶瓷电子部件及其制造方法
39 201110431852.2 一种多层陶瓷腔体的流动填充层压成型方法
40 201210125189.8 层压法填充凝胶体制备微细腔体结构多层陶瓷的方法
41 200820063568.8 用于片式多层陶瓷电容器和片式多层压敏电阻器的包封体
42 200820036196.X 陶瓷高效无污染层压破碎机
43 200920062974.7 用于低温共烧多层陶瓷层压系统的升降装置
44 200920264033.1 多层压电陶瓷扬声器

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